[发明专利]图案导电线路的结构及形成方法在审
申请号: | 201310363733.7 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN103491716A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 苏一致 | 申请(专利权)人: | 鑫纮有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 李卫平 |
地址: | 中国台湾桃园县大园乡*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图案 导电 线路 结构 形成 方法 | ||
1.一种图案导电线路的形成方法,其特征在于:至少包括:
一混料成型步骤,将碎裂的云母微粒与高分子塑料粒混合,以得到一绝缘基材;
一镭射雕刻步骤,利用镭射加工在前述绝缘基材表面,以破坏前述云母的键结,进而形成导电线路图案;
一前处理程序,至少是依序由一粗化步骤及一湿润步骤所组成,所述粗化步骤是使所述绝缘基材能快速提升含水量,以达到表面活化的效果,湿润步骤是利用湿润剂使前述绝缘基材表面展现较佳亲水性;
(4)一化学镀膜程序,至少具有一化学镀铜步骤,是在前述绝缘基材的导电线路图案上产生一层铜离子,且此一铜离子能沉积在各碎裂云母微粒之间的间隙中形成一铜金属层,使前述导电线路图案具有较佳的导电性。
2.根据权利要求1所述的一种图案导电线路的形成方法,其特征在于:所述化学镀膜程序在化学镀铜步骤之后,另依序包括下列步骤:钯活化、化学镀镍及化学镀金,所述钯活化步骤是以钯离子析附在铜金属表面,形成一能增加所述铜金属层与其它金属结合活性的钯金属层,所述化学镀镍步骤是使镍离子还原在钯金属层表面,形成一能增加表面抗氧化特性的镍金属层,所述化学镀金步骤是在镍金属层表面产生一金金属层,以增加整体的导电性。
3.根据权利要求1所述的一种图案导电线路的形成方法,其特征在于:所述粗化步骤是为一非铬系粗化处理。
4.根据权利要求1所述的一种图案导电线路的形成方法,其特征在于:所述前处理程序在粗化步骤之前另设有一脱脂步骤,脱脂步骤是以接口活性剂对绝缘基材表面进行脱膜剂除油反应,以提升金属对绝缘基材表面的附着力。
5.根据权利要求1所述的一种图案导电线路的形成方法,其特征在于:所述混料成型步骤在云母微粒与高分子塑料粒混合后,另经由一抽料过程后,再经一选自射出、压出其中的一方式成型为绝缘基材。
6.一种图案导电线路的结构,其特征在于:其至少包括:
一绝缘基材,至少是由云母微粒与高分子塑料粒充分混合成型而成的;
一导电线路图案,其形成在前述绝缘基材表面局部预设的位置;
一铜金属层,其形成在前述绝缘基材上导电线路图案部位,使所述导电线路图案具有导电性。
7.根据权利要求6所述的一种图案导电线路的结构,其特征在于:所述铜金属层表面上另设有一钯金属层,此一钯金属层能增加该铜金属层与其它金属结合的活性。
8.根据权利要求7所述的一种图案导电线路的结构,其特征在于:所述钯金属层表面上另设有一镍金属层,此一镍金属层能增加表面的抗氧化特性。
9.根据权利要求8所述的一种图案导电线路的结构,其特征在于:所述镍金属层表面上另设有一金金属层,此一金金属层能增加整体的导电性。
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