[发明专利]传感器及检测电路

说明书

技术领域

本发明涉及检测技术领域，特别涉及一种传感器及检测电路。

背景技术

众所周知，现有检测电路中，通常通过主MCU读取传感器内的数据，然后将读取的数据进行转换及计算，以获得最终需要的数据，最后由主MCU根据最终计算的数据进行相关的处理。由于主MCU在读取数据后需要对读取的数据进行转换和运算，从而造成主MCU的资源浪费。为了提高主MCU的资源利用率，通常在传感器中设置ADC转换芯片，从而实现数据的转换。但是由于ADC转换芯片通常的引脚通常排列在ADC转换芯片的一侧，从而使得传感器的整体体积较大。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种传感器，旨在降低传感器的体积。

为了实现上述目的，本发明提供一种传感器，所述传感器包括基板，设置在该基板上的压力晶片和ADC转换芯片，其中所述压力晶片与所述ADC转换芯片电连接；所述ADC转换芯片与所述压力晶片对应连接的若干第一引脚相邻设置，且若干第一引脚的排列顺序与压力晶片的引脚的排列顺序一致；所述ADC转换芯片的各引脚呈U型线条分布在ADC转换芯片上，且若干第一引脚位于所述ADC转换芯片的同一侧，若干第一引脚与所述压力晶片的引脚相对设置。

优选地，所述ADC转换芯片还用于检测当前的环境温度，对所述压力数据进行AD转换并储存转换后压力数据；所述ADC转换芯片根据转换后的压力数据与ADC转换芯片检测的温度值分析获得所述传感器当前所处的高度信息。

优选地，所述ADC转换芯片为24位ADC转换芯片。

优选地，所述传感器还包括顶盖，所述顶盖具有容置所述压力晶片和ADC转换芯片的容置空间，所述顶盖与基板粘合固定连接，且所述压力晶片和ADC转换芯片位于所述容置空间内。

优选地，所述顶盖设有用于连通所述容置空间和外界的通孔，所述通孔位于远离所述压力晶片的一侧。

优选地，所述顶盖与所述基板相对的边沿向外延伸有翻边，所述基板对应所述翻边的位置设有凹槽，所述翻边位于所述凹槽内，与所述基板粘合固定连接，且所述顶盖设有用于容置传感器的元器件的容置空间。

优选地，所述翻边与凹槽之间设有用于粘合固定所述顶盖和基板的胶层；所述胶层由银胶形成。

优选地，所述ADC转换芯片包括报警检测模块，当所述传感器检测的数据大于第一预设值，或所述传感器检测的数据小于第二预设值时，所述报警检测模块输出控制信号至与所述传感器相连的报警电路，以控制所述报警电路进行报警。

优选地，所述压力晶片的测量范围为0～1Bar。

本发明还提供一种检测电路，所述检测电路包括传感器，所述传感器包括基板，设置在该基板上的压力晶片和ADC转换芯片，其中所述压力晶片与所述ADC转换芯片电连接；所述ADC转换芯片与所述压力晶片对应连接的若干第一引脚相邻设置，且若干第一引脚的排列顺序与压力晶片的引脚的排列顺序一致；所述ADC转换芯片的各引脚呈U型线条分布在ADC转换芯片上，且若干第一引脚位于所述ADC转换芯片的同一侧，若干第一引脚与所述压力晶片的引脚相对设置。

本发明通过将ADC转换芯片的引脚设置成U型，从而有效减小了ADC转换芯片的体积，进而减小了传感器的体积，因此可提高传感器适用的范围。

附图说明

图1为本发明传感器第一实施例的结构示意图；

图2为本发明传感器第二实施例的结构示意图；

图3为图2中沿A-A的剖面结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种传感器。

参照图1至图3，图1为本发明传感器第一实施例的结构示意图，图2为本发明传感器第二实施例的结构示意图，图3为图2中沿A-A的剖面结构示意图。本实施例提供的传感器包括基板10，设置在该基板10上的压力晶片20和ADC转换芯片30，其中所述压力晶片20与所述ADC转换芯片30电连接；所述ADC转换芯片30与所述压力晶片20对应连接的若干第一引脚相邻设置，且若干第一引脚的排列顺序与压力晶片20的引脚的排列顺序一致；所述ADC转换芯片30的各引脚呈U型线条分布在ADC转换芯片30上，且若干第一引脚位于所述ADC转换芯片30的同一侧，若干第一引脚与所述压力晶片20的引脚相对设置。