[发明专利]传感器及检测电路无效

专利信息
申请号: 201310362379.6 申请日: 2013-08-19
公开(公告)号: CN103471565A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 丘伟强;武怡康;罗超坪 申请(专利权)人: 无锡合普瑞传感科技有限公司
主分类号: G01C5/06 分类号: G01C5/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;肖小红
地址: 214135 江苏省无锡市新区太湖国际*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 传感器 检测 电路
【权利要求书】:

1.一种传感器,其特征在于,包括基板,设置在该基板上的压力晶片和ADC转换芯片,其中所述压力晶片与所述ADC转换芯片电连接;所述ADC转换芯片与所述压力晶片对应连接的若干第一引脚相邻设置,且若干第一引脚的排列顺序与压力晶片的引脚的排列顺序一致;所述ADC转换芯片的各引脚呈U型线条分布在ADC转换芯片上,且若干第一引脚位于所述ADC转换芯片的同一侧,若干第一引脚与所述压力晶片的引脚相对设置。

2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述ADC转换芯片还用于检测当前的环境温度,对所述压力晶片检测压力数据进行AD转换并储存转换后压力数据;所述ADC转换芯片根据转换后的压力数据与ADC转换芯片检测的温度值分析获得所述传感器当前所处的高度信息。

3.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述ADC转换芯片为24位ADC转换芯片。

4.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述传感器还包括顶盖,所述顶盖具有容置所述压力晶片和ADC转换芯片的容置空间,所述顶盖与基板粘合固定连接,且所述压力晶片和ADC转换芯片位于所述容置空间内。

5.如权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述顶盖设有用于连通所述容置空间和外界的通孔,所述通孔位于远离所述压力晶片的一侧。

6.如权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述顶盖与所述基板相对的边沿向外延伸有翻边,所述基板对应所述翻边的位置设有凹槽,所述翻边位于所述凹槽内,与所述基板粘合固定连接。

7.如权利要求6所述的传感器,其特征在于,所述翻边与凹槽之间设有用于粘合固定所述顶盖和基板的胶层;所述胶层由银胶形成。

8.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述ADC转换芯片包括报警检测模块,当所述传感器检测的数据大于第一预设值,或所述传感器检测的数据小于第二预设值时,所述报警检测模块输出控制信号至与所述传感器相连的报警电路,以控制所述报警电路进行报警。

9.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述压力晶片的测量范围为0~1Bar。

10.一种检测电路,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述传感器。

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