[发明专利]于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法在审
申请号: | 201310362150.2 | 申请日: | 2013-08-19 |
公开(公告)号: | CN104144569A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 钟鉴基 | 申请(专利权)人: | 钟鉴基 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 赵郁军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 形成 电路 装置 方法 | ||
技术领域
本发明与于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法有关,尤指一种利用单滚筒及一平面模具进行热压制程以形成电路的装置及方法。
背景技术
常用于触控面板上形成电路的技术如图6所示,其是将一经预热的面板材6以S形绕经双滚筒70、71,以于面板材6的两面分别印刷电路;其中两滚筒70、71的距离经计算而设定好其对该面板材6压印的压力,方可以适当力量压印面板材6而不损坏之。
但是面板材6的厚度不一,则易导致双滚筒70、71对其压印的力道不尽相同,进而影响电路形成的良率。另一方面,以此已知技术印刷电路,须先将整捆面板材6原料先行预热,并于单次制程中就须将全部原料加工完成,使其无法因应订单生产对应数量的产品,若出货量少于产品产出量,则会产生额外的仓储成本。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种于触控面板上形成电路的装置及电路形成方法,其利用一滚筒装置以热压方式于一平面模具上对触控面板压印以形成电路,具有提高良率的功效。
为达前述目的,本发明采用以下技术方案:
一种于触控面板上形成电路的装置,用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路,该装置包括有:
一平面模具,其可升温至一工作温度,且其具有一受压面,以供该一基板置放;
一滚筒热压装置,其设于该平面模具上方,该滚筒热压装置可将一滚筒升温至一工作温度,且该滚筒可转动而于其周面形成一滚压面;
该平面模具可经一滑移手段位移,并由一第一位置行经该滚筒下方至一第二位置;而该基板于该平面模具移动过程中可受该滚筒以其滚压面滚动地压制于该平面模具的受压面上,令该基板的两侧表面受热压以形成电路。
较佳地,该平面模具设于一滑移装置上,供带动该平面模具移动。
较佳地,该第一位置与该第二位置分别位于该滚筒热压装置的两侧。
较佳地,该滚筒热压装置具有一可调整高度的升降机构。
本发明提供一种使用上述装置的电路形成方法,其包括有:将一具可挠性的基板置放于一平面模具的受压面上;将该平面模具由一第一位置朝一第二位置方向进行移动;该平面模具行经该滚筒热压装置的滚筒下方时,以该滚筒的滚压面压制该基板于该平面模具受压面上,使该基板的两侧表面压印以形成电路;该平面模具移动至第二位置;以及取下已形成电路的基板。
较佳地,该方法还包括有:于该平面模具移动至第二位置后,再将该平面模具由该第二位置朝该第一位置移动,供该基板可受到第二次压印。
较佳地,该滚筒热压装置具有一可调整高度的升降机构,而该方法包括有:对应于该基板的厚度,使用该升降机构调整该滚筒距离该平面模具的受压面的高度。
本发明的优点在于以滚筒将基板压制于一受压面上,可达成紧实地压制基板而提高电路形成的良率。此外,触控面板于加工形成电路前不须先行预热,并且可以先将原材料裁切成预定尺寸的基板后再行加工,据此可根据订单的数量,将原材料裁切出适量的基板,再以本发明的装置加工成产品,以避免产出多余的产品而产生额外的仓储成本。
附图说明
图1为本发明的立体示意图。
图2、3、4为本发明的使用状态示意图。
图5为本发明电路形成方法的流程图。
图6为常用装置的使用状态示意图。
具体实施方式
请参阅图1,其为本发明所提供的于触控面板上形成电路的装置,用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路,该装置包括有一平面模具1,其顶面为一可供一基板(图中未示)置放的受压面11;该平面模具1可升温至一工作温度,以使置于其上的基板因受热而增加可挠性。该平面模具1可以一滑移手段进行位移,于本实施例中,该平面模具1设于一滑移装置2上,如图所示,该滑移装置2包括有一滑座21,而可沿一轨道22受驱动而进行滑移。
而平面模具1上方设有一滚筒热压装置3,滚筒热压装置3于轨道22两侧设有一支架31,且于该支架31上设有一可转动的滚筒32,该滚筒32横置于平面模具1的受压面11上方,且其周面界定形成一滚压面321。于本实施例中,滚筒热压装置3设有一升降机构(图中未示),可用以对应该基板的厚度而调整滚筒32距离平面模具1受压面11的高度。
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