[发明专利]积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种将附设有由树脂或金属所构成的层的积层脆性材料基板裂断的积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法。

背景技术

半导体元件是借由将形成于基板的元件区域在该区域的边界位置裂断(割断)而制造。以此方式裂断基板时，是使用裂断装置。此种裂断装置如下构成：借由自与形成有刻划线的主面相反侧的主面利用裂断棒在Z方向上按压在主面形成有刻划线的基板，而将该基板在朝向X方向的刻划线裂断，且在该基板的主面形成有借由利用刻划轮对基板表面进行刻划而形成的刻划线、借由金刚石切割器等切削器具将基板表面线状地削掉的刻划线槽、借由激光使基板表面消融而线状地除去的消融加工线、或借由利用激光使基板表面局部熔融而使基板的构造线状地变质的加工线等(在本说明书中，将该等总称为「刻划线」)。而且，在基板裂断时，基板是借由被称为支承刀等的在Y方向上仅相互间隔微小距离而配置的一对支承构件而抵接支承(例如参照专利文献1)。

在此种脆性材料基板中，存在为了保护形成于主面的电路等，而将环氧玻璃等热固性树脂附设于主面、或将金属层附设于主面。在借由上述方法将此种基板裂断的情形时，由于树脂或金属与基板的材质不同，而存在即便在基板已裂断时，由树脂或金属所构成的层的一部分亦并未被完全切断而残留的问题。

因此，在专利文献2中揭示有一种附有树脂的脆性材料基板的分割方法，其是将在脆性材料基板的主面附着有树脂而成的附有树脂的脆性材料基板垂直于主面地分割的方法，且具备：槽部形成步骤，其是在附有树脂的脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成槽部；刻划线形成步骤，其是在附有树脂的脆性材料基板的脆性材料基板侧的分割预定位置形成刻划线；以及裂断步骤，其是沿刻划线分割附有树脂的脆性材料基板。

专利文献2中所记载的附有树脂的脆性材料基板的分割方法是可将附有树脂的脆性材料基板在相对于其主面垂直的分割预定位置确实地、且以优异的尺寸精度分割，但由于在基板的裂断步骤之前必须执行槽部形成步骤，故而存在作业步骤增加，无法有效率地执行裂断作业的问题。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2004-39931号公报

[专利文献2]日本特开2012-66479号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种对于附设有由树脂或金属所构成的层的积层脆性材料基板，无需经过特别的步骤，便可确实地将由树脂或金属所构成的层与该积层脆性材料基板一并裂断的积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明是借由对在一主面附设有由树脂或金属所构成的层、在另一主面形成有刻划线的积层脆性材料基板，自上述积层脆性材料基板的附设有由上述树脂或金属所构成的层的侧的主面沿上述刻划线抵压裂断棒，而将上述积层脆性材料基板裂断的积层脆性材料基板的裂断装置，其中：上述裂断棒与上述积层脆性材料基板的抵接部具有由65度以下、较佳为45度以下的角度所构成的刀形状。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现的。本发明是将在一主面附设有由树脂或金属所构成的层、在另一主面形成有刻划线的积层脆性材料基板裂断的积层脆性材料基板的裂断方法，其具备：支承步骤，支承上述积层脆性材料基板的形成有上述刻划线的主面；以及裂断步骤，借由自上述积层脆性材料基板的附设有由上述树脂或金属所构成的层的侧的主面沿上述刻划线，抵压其前端具有由45度以下的角度所构成的刀形状的裂断棒，而将由上述树脂或金属所构成的层切断，并且将上述积层脆性材料基板裂断。

借由上述技术方案，本发明积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法至少具有下列优点及有益效果：根据本发明，即便在将附设有由树脂或金属所构成的层的积层脆性材料基板裂断的情形时，亦可不经过槽部的形成等特别步骤，而确实地将积层脆性材料基板与由树脂或金属所构成的层一并裂断。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1：本发明的脆性材料基板的裂断装置的立体图。

图2：本发明的脆性材料基板的裂断装置的立体图。

图3：表示用以将基板设置于上述基板的裂断装置的环状构件4的俯视图。

图4：表示将基板裂断的状态的放大图。

【主要元件符号说明】