[发明专利]板状工件中心检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于检测晶片等板状工件的中心的板状工件中心检测方法，特别涉及对具有透光性的板状工件和具有遮光性的板状工件的中心均能够进行检测的板状工件中心检测方法。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，对晶片进行各种加工处理。晶片在根据外周形状对中心进行位置对准后，被搬入到进行加工处理的加工装置。用于位置对准的位置对准机构具备保持工作台和多个销，保持工作台的直径比晶片等板状工件的直径小，多个销在保持工作台的周围能够沿径向移动（例如参照专利文献1）。在将板状工件载置于位置对准机构的保持工作台后，使多个销与板状工件的外周面抵接，来将板状工件位置对准于保持工作台的中心。

在上述位置对准机构中，板状工件根据外周形状来机械地进行位置对准。因此，存在以下可能：在外周存在有示出结晶方位的定向平面或凹口等异形状部的情况下，无法根据外周形状对板状工件进行正确地位置对准。为了消除该问题，提出有如下的位置对准方法，其通过摄像机对保持于保持工作台的板状工件进行摄像，并由摄像得到的图像判断板状工件的外周，从而检测出中心（例如参照专利文献2）。

专利文献1：日本特开平7-211766号公报。

专利文献2：日本特开2011-253936号公报。

专利文献2记载的方法能够考虑到外周形状的定向平面等异形状部，因此板状工件的中心的检测精度提高。但是，存在以下问题：在使用透过光的透光性的板状工件时，无法拍摄出适合用于判断外周的图像，无法根据摄像得到的图像来检测板状工件的中心。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种板状工件中心检测方法，其不但能够检测具有遮光性的板状工件的中心，还能够检测具有透光性的板状工件的中心。

本发明的板状工件中心检测方法使用工件摄像装置来检测板状工件的中心，所述工件摄像装置由以下部分构成：保持工作台，其借助保持面来保持透光性的板状工件；摄像构件，其对保持于所述保持工作台的板状工件进行摄像；以及摄像照明装置，其在所述摄像构件进行摄像时，从所述保持工作台的下方对板状工件照射光，所述板状工件中心检测方法的特征在于，所述摄像照明装置由面积比所述保持工作台所保持的板状工件的面积大的发光面构成，并从所述发光面垂直地发出摄像光，所述摄像构件由以下部分构成：摄像机，其配设于保持在所述保持工作台的板状工件的上方，用于对板状工件进行摄像；判断部，其根据由所述摄像机摄像得到的摄像图像来判断所述板状工件的外周；以及检测部，其根据由所述判断部判断出的板状工件的外周来检测所述板状工件的中心，在所述发光面与所述保持工作台的所述保持面之间确保有预定的间隔，所述摄像机的高度设定为：在借助所述摄像构件对所述保持工作台所保持的板状工件进行摄像时，所述板状工件的外周为黑色的环状的摄像图像，且所述板状工件的外侧为白色的摄像图像。

根据该结构，使用具有面积比板状工件的面积大的发光面的摄像照明装置，在摄像照明装置的发光面和保持工作台的保持面之间确保预定的间隔，以使摄像照明装置的摄像光垂直入射到板状工件的背面，并且设定摄像机的高度，以将具有透光性的板状工件的外周拍摄成黑色的环状，因此，根据由摄像构件摄像得到的摄像图像，能够恰当地判断具有透光性的板状工件的外周，从而检测出中心。并且，根据该方法，也能够恰当地判断具有遮光性的板状工件的外周，从而检测出中心。由此，提供了板状工件中心检测方法，其不但能够检测具有遮光性的板状工件的中心，还能够检测具有透光性的板状工件的中心。

根据本发明，提供一种板状工件中心检测方法，其不但能够检测具有遮光性的板状工件的中心，还能够检测具有透光性的板状工件的中心。

附图说明

图1是示出用于本实施方式的板状工件中心检测方法的工件摄像装置的结构的立体图。

图2是示出用于本实施方式的板状工件中心检测方法的工件摄像装置的结构的示意图。

图3A和图3B是示出在本实施方式的板状工件中心检测方法中借助摄像构件摄像得到的图像的例子的图。

标号说明

1：工件摄像装置；

11：基座；

11a：上表面；

12：摄像照明装置；

12a：发光面；

13：工作台支柱；

14：保持工作台；

14a：吸附部；

14b：保持面；

15：抽吸源；

15a：配管；

16：支承臂；

17：摄像构件；

17a：透镜；