[发明专利]电阻模型的建模方法在审

专利信息
申请号: 201310321036.5 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN103390086A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 廖梦星;吉远倩 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电阻 模型 建模 方法
【权利要求书】:

1.一种电阻模型的建模方法,其特征在于,包括:

根据晶圆的测量结果建立固有的电阻模型,所述晶圆包含模拟对象和多个用于测量的Pad,所述Pad通过金属线与所述模拟对象连接;

在固有的电阻模型中增加参数设置和金属线子电路,利用所述参数和金属线子电路计算金属线的电阻;

根据所述测量结果和所述金属线的电阻建立最终的电阻模型。

2.如权利要求1所述的电阻模型的建模方法,其特征在于,所述多个Pad中其中一个Pad作为共用端,除了共用端之外的其他Pad分别通过所述金属线与所述共用端连接。

3.如权利要求2所述的电阻模型的建模方法,其特征在于,所述其他Pad与所述共用端之间分别连接有一个电阻。

4.如权利要求1至3任一项所述的电阻模型的建模方法,其特征在于,所述Pad的数量是13个。

5.如权利要求1所述的电阻模型的建模方法,其特征在于,所述参数为npad,所述npad表示Pad的序数。

6.如权利要求5所述的电阻模型的建模方法,其特征在于,所述npad为自然数,其取值范围在1到11之间。

7.如权利要求1所述的电阻模型的建模方法,其特征在于,所述金属线的电阻的计算公式为:

rm=r_rm1×(L1+L2+L3+Lp×(12-npad))/wm×TCM×VCM;

其中,r_rm1为金属线的方块电阻,L1和L3是序数为“npad”的其他Pad所连接的电阻与其位置相邻的两个Pad之间的金属线的长度,L2是序数为“npad”的其他Pad所连接的电阻的中心与所述金属线的垂直距离,wm为金属线的线宽,TCM为温度系数,VCM为电压系数,Lp为Pad之间的间距。

8.如权利要求7所述的电阻模型的建模方法,其特征在于,所述Lp等于200微米。

9.如权利要求7所述的电阻模型的建模方法,其特征在于,所述L1、L3和Lr之和为110微米;

其中,所述Lr是序数为“npad”的其他Pad所连接的电阻的长度。

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