[发明专利]一种高介电常数树脂组合物及其用途

说明书

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，涉及一种树脂组合物及其用途，具体涉及一种高介电常数树脂组合物及其用途，更具体地涉及一种高介电常数复合材料及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板，使用该高介电常数复合材料制作的预浸料与覆铜箔层压板可应用于天线基板。

背景技术

随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展，使得不仅是数字、基带电路模块，甚至连射频模块也已成功地实现了微型化、芯片化的设计和生产。天线作为重要的射频前端器件，其指标要求也日益苛刻，小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势。由于印制天线的尺寸与基板的相对介电常数成反比，所以要选用具有高介电常数的介质基板来减小天线尺寸。

在高频领域的电波，要求电子器件的能量损失或输送损失小。输送损失作为热能量在电子器件中被消耗，成为电子器件发热的原因。输送损失与基板的介电损耗角正切成正比，所以为了降低输送损失，需要使介电损耗角正切变小，也就是要保证介质基板的介电损耗要小。

中国专利CN100348661公开一种有机绝缘材料和电介质陶瓷粉末形成的复合介电层，有机绝缘材料是利用环氧树脂和活性酯进行固化反应形成的固化树脂，所得复合介电层具有较高的介电常数和较低的介电损耗，但是复合介电层的玻璃化转变温度很低，只有131～135℃。该专利使用活性酯作为固化剂，虽然固化物具有较低的介电损耗，但是玻璃化转变温度较低。

中国专利CN101974205公开一种高介电常数树脂组合物，包括环氧树脂、至少一种酚氧树脂或端竣基丁腈橡胶、联苯型酚醛树脂或荼型酚醛树脂、高介电常数填料，虽然固化物具有较高的介电常数、较高的玻璃化转变温度(T_g达到156℃)，但是固化物的介电损耗过大，高达0.038。

在高介电常数覆铜箔层压板中，为了使得介电常数较高，高介电常数填料的含量很高，从而使得覆铜箔层压板的剥离强度降低。同时，在高介电常数覆铜箔层压板中，通常使用E型玻璃纤维布作为增强材料，但是E型玻璃纤维布的介电常数较低，很难使得高介电常数覆铜箔层压板的介电常数值达到更高。

针对以上问题，本发明提出了一种具有更高介电常数、更低介电损耗、较高玻璃化转变温度和较高剥离强度的天线用高介电常数复合材料。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种高介电常数树脂组合物，其能够提供覆铜箔层压板所需的优异的介电性能、高的玻璃化转变温度及高剥离强度。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种高介电常数树脂组合物，包括：

（a）柔性环氧树脂，其化学结构式如下：

式中，R代表烃结构长链基团或同时含烃结构长链并且烃结构长链两端含酯键的基团，烃结构长链选自C2～C20直链烷基、C2～C20支链烷基，n₁表示平均重复单元为1～10；

（b）双环戊二烯型酚醛环氧树脂，其化学结构式如下：

式中，n₂表示平均重复单元为1～10；

（c）除上述（a）和（b）中所述环氧树脂外的二官能度环氧树脂或/和多官能度环氧树脂；

（d）双环戊二烯型氰酸酯树脂，其化学结构式如下：

式中，n₃表示平均重复单元为0～5；

（e）活性酯类树脂，其化学结构式如下：

式中R₁为苯环或萘环，k为0或1，n₄表示平均重复单元为0.25～1.25。

根据本发明，介电常数大于10，即为本发明所述的高介电常数树脂组合物。

根据本发明，所述柔性环氧树脂是指具备如下结构式所述结构的环氧树脂，这种结构的环氧树脂的BPA骨架保持了环氧树脂的耐热性，烃结构长链骨架提高了环氧树脂的柔韧性，尤其是在固化之后依然具备优异的柔韧性，同时提高了覆铜板的剥离强度。示例性的具备该种结构的商品化的环氧树脂有EXA-4816、EXA-4822、EXA-4850-150、EXA-4850-100等，均为大日本油墨化学工业株式会社制造，这些柔性环氧树脂可以单独使用，或以两种或多种不同树脂组合使用。柔性环氧树脂的化学结构式如下：