[发明专利]承载散热板和远程荧光粉结构的LED光源及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种承载散热板和远程荧光粉结构的LED光源及其批量的生产方法。 

背景技术

LED照明白光光源通常由发蓝色光谱的GaN半导体发光器件（LED芯片）与可将蓝光转换为其他各种光谱（以黄光最为常见）的荧光粉材料组成。其中，荧光粉材料一般被包裹在硅胶体之中。LED光源在工作中产生大量的热能，而过高的工作温度是LED光源性能和寿命的主要限制因素之一。 

LED光源中的发热主要有以下两个原因，一、LED芯片在将电转换为光时，由于转换效率有限，大部分电能转换为热能；二、荧光粉材料在吸收蓝光转换为其他光谱时，由于物理原理而损失一部分能量，该能量转换为热能。其中，LED芯片产生的热量，可以通过LED本身散热，但是，由于荧光粉被包裹在硅胶材料之中，为热的不良导体，这往往造成荧光粉区域温度过高，影响光源性能和寿命。 

荧光粉放置的方式，可分为接触式荧光粉结构和远程荧光粉结构。其中远程荧光粉结构较接触式荧光粉结构的光学性能较好。但是由于远程荧光粉结构不易散热，往往被放置在离LED芯片很远的距离上大面积使用，这样放置，可以降低荧光粉材料的发热密度，同时增大荧光粉的散热面积，从而避免在荧光粉区域产生高温。现有远程荧光粉结构的缺点在于，需要大量使用昂贵的荧光粉与硅胶材料，增加了产品的成本。如果为了降低成本，而减小荧光粉结构到LED芯片的距离和荧光粉的面积，则荧光粉材料的温度会急剧增高，影响光源的性能和寿命。 

发明内容

本发明提供一种散热效果好的承载散热板和远程荧光粉结构的LED光源及 其批量生产方法。 

为了实现上述目的，本发明首先提出的一种解决技术方案为：一种承载散热板，所述承载散热板上设有荧光区，荧光区内设有多个邻近设置的于厚度方向贯穿承载散热板的空腔，空腔内嵌有荧光粉；所述散热板的荧光区用于对应LED芯片的出射光路设置。 

其中，所述空腔的内壁设有反光层。 

其中，所述承载散热板为硅片或金属板。 

本发明又提出了一种技术方案为：一种远程荧光粉结构的LED光源，包括灯杯和如上述技术方案所述的承载散热板，所述灯杯的杯底设置LED芯片，所述承载散热板设置于灯杯的杯口上，所述承载散热板上的荧光区与灯杯的杯口相对应。 

其中，一灯板内凹形成所述灯杯，所述承载散热板与灯板之间通过透明材料粘接。 

其中，所述灯杯内填充满透明硅胶。 

其中，所述LED芯片连接有焊盘，焊盘沿着灯杯内壁经过承载散热板与所述灯杯的开口端的连接处引出。 

其中，所述LED芯片连接有焊盘，焊盘从灯杯的底面引出。 

其中，所述荧光区面积不小于所述凹槽的开口面积。 

本发明还提出了一种批量生产LED光源的方法，它包括步骤， 

A、制作灯杯，具体包括步骤，a1、在一灯板上成阵列的同时刻蚀出多个灯杯；a2、在每个灯杯的底部安装LED芯片；a3、每个LED芯片连接焊盘，焊盘沿着灯杯内壁经灯杯的开口端或穿过灯杯的杯底引出； 

B、制作承载散热板，具体包括步骤，b1、在一散热板上成阵列的划分出承载散热板，并于每个承载散热板中刻蚀多个空腔，所述多个空腔相邻设置并于厚度方向贯穿承载散热板；b2、在空腔的内壁上覆盖反光层；b3、向空腔中嵌入荧光粉，嵌入荧光粉的空腔组形成荧光区，所述承载散热板上的荧光区与灯杯的杯口相对应； 

C、将带有灯杯的灯板和带有荧光区的散热板粘合，其中，每一个荧光区对 应一个灯杯； 

D、对粘合后的散热板与灯板沿着阵列切割，得到多个LED光源。 

本发明有益效果为，区别于现有技术的远程荧光粉结构，需要远离LED芯片增加散热面积才能够提高远程荧光粉散热效果好，以至于提高荧光粉和硅胶等材料的使用，本发明在承载散热板上设有多个空腔，然后将荧光粉嵌入到空腔中，使得荧光粉在发热过程中，热量快速的传递到散热板上，提高散热速率，还可以尽量的缩小承载散热板和LED芯片的距离，节省用料，节约成本；而本发明提供的远程荧光粉结构的LED光源，就是将上述的承载散热板直接设置在灯杯的开口处，LED芯片与远程荧光粉基板的距离只是灯杯本身的深度，实现远程荧光粉相当于接触式荧光粉的使用，既提高了LED光源的光学性能，同时减小了LED光源的体积，节省用料，节约成本；本发明同时还提出了一种批量生产LED光源的方法，在灯板和散热板上分别同时对应的成阵列制作出多个灯杯和承载散热板，然后一次性粘贴后统一切割成LED光源，生产快速。 

附图说明