[发明专利]一种COB导热粘接胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘接胶的改进技术。

背景技术

COB （chip on board）LED越来越多的被LED灯厂家接受，使用COB最常见的问题是，这么大的功率集中于很小的面积内，散热问题如何解决？首先是热量如何导出，采用什么样的界面材料好呢？目前很多从事大功率LED灯生产的企业，都面临着界面材料的选择问题，每个企业都希望选择导热率高，使用寿命长，性价比好的导热材料。

目前市场上广泛使用的导热材料有导热硅脂、导热硅胶片、石墨等几种材料。

导热硅脂因为有较高的和较广泛的导热率，从而在市场相对应用比较多。现在一般LED照明企业在铝基板和散热片接合部都选择导热硅脂，导热率从1.0到6.0不等。导热硅脂在使用方面不足的一是不好均匀涂抹，涂抹不均匀会导致散热不平均；二是导热硅脂没有粘性，不能直接起到固定作用；三是使用一段时间后会出现油脂分离现象，导致导热效果下降，进而导致铝基板氧化，影响铝基板的性能。

导热硅胶片在导热方面有不少优点，所以实际应用中也被广泛采纳。对于普通的LED来说，导热硅胶片导热良好，主要是导热系数高，导热平均，导热稳定。对于COB LED来说其导热效果不足，主要COB功率大、面积小，导热硅胶片传递热量的速度赶不上需求。

发明内容

本发明目的在于解决现有技术的不足，提供一种粘接强度高、使用方便、导热性能好的COB导热粘接胶。

本发明采取的设计方案为：

一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：

环氧树脂：35～60℅，纳米铜粉：35～60℅，硅微粉：1～6℅；

按照重量百分比，B组分成分以及含量如下： 

脂环族胺类环氧固化剂：15～30℅，氮化硼：50～65℅，阻燃剂：10～20℅，偶联剂：0.5～1℅；

在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。

本发明固化时间快，使用方便，粘接强度高，导热性能好，并且成本也较低，性价比高。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明作进一步阐述。

实施例一：

本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：

一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：

环氧树脂：35℅，纳米铜粉：60℅，硅微粉：5℅；

按照重量百分比，B组分成分以及含量如下： 

脂环族胺类环氧固化剂：15℅，氮化硼：64℅，阻燃剂：20℅，偶联剂：1℅；

在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。

实施例二：

本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：

一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：

环氧树脂：60℅，纳米铜粉：35℅，硅微粉： 5℅；

按照重量百分比，B组分成分以及含量如下： 

脂环族胺类环氧固化剂：30℅，氮化硼：54℅，阻燃剂：15.5℅，偶联剂：0.5℅；

在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。

实施例三：

本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：

一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：

环氧树脂：50℅，纳米铜粉：49℅，硅微粉：1℅；

按照重量百分比，B组分成分以及含量如下： 

脂环族胺类环氧固化剂：24.2℅，氮化硼：65℅，阻燃剂：10℅，偶联剂：0.8℅；

在常温常压下分别将A组分和B组分进行混合，然后将A组分和B组分按照体积比1:1进行混合，得成品。

实施例四：

本实施例揭示的复合配重块及其制备方法如下：

一种COB导热粘接胶，由A组分以及B组分组成，按照重量百分比，A组分成分以及含量如下：

环氧树脂：48℅，纳米铜粉：46℅，硅微粉：6℅；

按照重量百分比，B组分成分以及含量如下：