[发明专利]丝线导引器和用于形成丝线导引器的方法

权利要求书

1.一种方法(1000;1100)，包括：

相对于激光源(840;940)布置圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)，其中所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)包括外圆周表面(415;515;615;715)，

通过将由所述激光源(840;940)产生的激光束(850;950;955)导向到所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的所述外圆周表面(415;515;615;715)以在所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)中形成圆周凹槽(220;420;520;620;720;820;920)，而形成待在丝锯装置(100)中使用的丝线导引器(112;114;116;118;200)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：通过激光烧蚀在所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的所述外圆柱状表面(415;515;615;715)内形成约1200个凹槽到约4000个凹槽(220;420;520;620;720;820;920)。

3.如权利要求1或2中的任一项所述的方法，其特征在于，所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)包括被聚合物涂覆的圆柱状主体，且其中形成所述丝线导引器进一步包括：在所述聚合物涂层内形成所述圆周凹槽(220;420;520;620;720;820;920)。

4.如权利要求1或2中的任一项所述的方法，其特征在于，形成所述丝线导引器进一步包括：在所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的所述外圆柱状表面(415;515;615;715)内形成凹槽(220;420;520;620;720;820;920)；以及

其中形成所述凹槽(220;420;520;620;720;820;920)包括形成具有以下各者的凹槽：

沿所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的横向的宽度(440)，其中所述宽度(440)为约150微米到约230微米；和/或

沿所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的径向的所述凹槽的深度(430)，其中所述深度(430)为约150微米到约200微米；和/或

从一个凹槽的中心到邻近凹槽的中心的节距(450)，其中所述节距为约150微米到约200微米。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，形成所述丝线导引器进一步包括在所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的所述外圆柱状表面(415;515;615;715)内形成凹槽(220;420;520;620;720;820;920)；以及

其中形成所述凹槽(220;420;520;620;720;820;920)包括形成具有以下各者的凹槽：

沿所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的横向的宽度(440)，其中所述宽度(440)为约150微米到约230微米；和/或

沿所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的径向的所述凹槽的深度(430)，其中所述深度(430)为约150微米到约200微米；和/或

从一个凹槽的中心到邻近凹槽的中心的节距(450)，其中所述节距为约150微米到约200微米。

6.如权利要求1或2中的任一项所述的方法，其特征在于，形成丝线导引器(112;114;116;118;200)包括：形成所述凹槽(220;420;520;620;720;820;920)且沿所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的横向在所述圆柱状单元(210;410;510;610;710;810;910)的所述宽度(290)上扫描所述激光束(850;950;955)。