[发明专利]低游离氰金盐的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及低游离氰金盐的制造方法，尤其涉及作为镀金用金盐有用的低游离氰金盐的制造方法。

背景技术

以往,一般作为镀金用金盐,使用NaAu(CN)₂(氰化亚金钠),NaAu(CN)₄(氰化金钠),KAu(CN)₂(氰化亚金钾),KAu(CN)₄(氰化金钾),以及NH₄Au(CN)₂(氰化亚金铵)等的碱金属的氰化金盐或氰化金铵盐。

在上述氰化金盐中,因溶解度关系,大多使用氰化亚金钾,作为镀金电镀液使用。

使用氰化亚金钾制备镀金电镀液时,由于结晶内残存有少量氰化钾，故金电镀浴中包含有游离氰。又，溶解氰化亚金钾自身时，会有一部分氰化钾游离。因此，具有电镀液中存在的自由氰离子对各种镀金反应产生影响的可能性。

作为减少向金电镀浴中配合的氰化钾的添加量的手段,例如,在使用氰化亚金钾制备镀金液时,将通常使用的柠檬酸钾与柠檬酸的粉末进行混合，生产粉末状的柠檬酸酸性钾盐,将其与加水的粉末状氰化亚金钾混合,制造氰化亚金钾和柠檬酸酸性钾的混合结晶的柠檬酸金钾,将所获得的柠檬酸金钾,即,金盐作为镀金液的金盐使用,这为人们所公知(例如,专利文献1)。

又,将氯化金溶液维持在80～85℃,向其中滴定柠檬酸钾溶液,再添加乙二胺四醋酸溶液，滴定残留的柠檬酸钾溶液与丙二腈溶液，将溶液的pH值调制至8～9，结束合成反应，之后，将冷却所获得的白色沉淀进行过滤、干燥,这种电镀用柠檬酸金钾的制造方法也为人们所公知(例如,专利文献2)。

但是,使用上述柠檬酸金钾的金电镀液,由于金电镀特性比以往的氰化亚金钾差,或难以大量制造,不能满足。

【专利文献1】CN101781784A公报

【专利文献2】CN101172946B公报

发明内容

本发明作为镀金用金盐使用时,镍局部腐蚀少,赋予良好的焊料湿润特性。

又,本发明的目的在于，提供游离氰少、作为镀金用金盐有用的低游离氰金盐。

本发明人为了解决上述课题,对溶解性良好的低游离氰金盐进行研究结果发现,在80℃以下纯水中溶解氰化亚金钾、柠檬酸三钾、以及柠檬酸,在该溶解液中一边使得一氧化碳起泡一边添加氧化剂,对反应溶液进行浓缩、冷却,由此析出的结晶是低游离氰金盐,溶解性良好,将其作为金电镀液的金盐使用结果,能获得金电镀浴中的游离氰较少、电镀特性优异的被膜,实现本发明。

(1)即,本发明将以下内容作为本发明的要点:

一种用一般式(1)表示的低游离氰金盐的制造方法，其特征在于:

使含有氰化亚金钾、柠檬酸三钾、以及柠檬酸的水溶液,在一氧化碳存在下与氧化剂反应,所述一般式(1):

[化学式1]

(2)如技术方案1所述的用一般式(1)表示的低游离氰金盐的制造方法，氧化剂为从双氧水、过硫酸盐、碘酸盐选择的至少一种。

(3)如技术方案1或2所述的用一般式(1)表示的低游离氰金盐的制造方法，反应结束后，将反应溶液浓缩、晶析。

(4)如技术方案1～3中任一项所述的用一般式(1)表示的低游离氰金盐的制造方法，在pH值为3.0～6.5、温度为15℃～85℃条件下使其反应。

下面说明本发明的效果:

按照本发明的低游离氰金盐的制造方法，能以高收益得到用一般式(1)表示的低游离氰金盐。若将上述低游离氰金盐用作金电镀浴的金源，则由于电镀浴中的游离氰少，故可大幅度改善作业时的危险性。

又，调整金电镀液时，置换为以往的氰化亚金钾场合,由于金电镀特性更优异或相同，故可置换为本发明的低游离氰金盐。

附图说明

图1是将金电镀薄膜剥离后，对出现的无电解镍电镀薄膜用电场放射型扫描型电子显微镜拍摄的照片。

图2是使用离子束剖面研磨，进行金/镍薄膜剖面的加工，考察镍局部腐蚀状态的照片。

图3是表示焊球界面结合强度的图。

图4是表示焊球断裂率的图。

具体实施方式

以下，详细说明本发明的低游离氰金盐的制造方法。