[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本公开涉及一种电路板。更具体地，本公开涉及通过设置窄于其它部分的狭窄部分来提高检测连接端子到焊盘的焊接接合是否成功的精度的领域。焊盘被用于通过焊接来接合引线元件的连接端子的远端部分。

背景技术

各种类型的电子装置，例如电视接收机、个人计算机及音频设备都包括设置在其中的电路板。电路板可以包括：布线板，在该布线板上使用铜箔在绝缘基板上形成电路图案；和安装在布线板的电路图案上的多个电子零件。

在这样的电路板中，可以将例如四侧引脚扁平封装（QFP）的引线元件或者连接器用作电子零件。引线元件包括由陶瓷和其它材料形成的主体以及从主体的各侧突出的多个连接端子。连接端子中的每个连接端子通过焊接接合到电路图案的每个对应的焊盘（例如，参见日本专利申请公报第2003-10216号中的图6）。

引线元件是下述元件：其热变形行为和初期质量极大地影响市场中的电子装置的质量。在安装处理中，引线元件对确保电路板的高质量来说是必需的。

因此，在引线元件的安装处理中，在通过回流焊接安装引线元件使得连接端子中的每个连接端子接合到每个对应的焊盘之后，检查装置对连接端子到焊盘的焊接接合是否成功进行检查。

通过二维或者三维图像检测等来执行焊接接合是否成功的检查。

在二维检查中，例如，光照射在施加到焊盘的焊料（焊料圆角）中连接端子的远端侧处的焊接部分上，并且光以垂直于或倾斜于焊接部分的方向照射。然后，基于被光照射的部分的形状或者亮度水平的差异来进行焊接接合是否成功的判定。

此外，在三维检查中，例如，检测指示从连接端子到焊盘有多远的浮动量，然后基于连接端子相对于焊盘的浮动量来进行焊接接合是否成功的判定。

发明内容

然而，在根据相关技术的电路板中，焊盘被形成为矩形形状。因此，非常难以区分在引线元件a的连接端子b通过焊料e以良好的焊接状态接合到电路板c的焊盘d的情况下焊料e的形状（如图11A所示）与在连接端子b和焊盘d只是紧贴的状态下发生焊接接合失效的情况下焊料e’的形状（如图11B所示）之间的差别。

因此，在二维检查中，非常难以区分照射在连接端子b的远端侧处的部分上的光的相对于焊料e的反射方向与照射在连接端子b的远端侧处的部分上的光的相对于焊料e’的反射方向。因此，存在降低了通过检查装置判定焊接接合是否成功的精度从而也降低了检测精度的问题。

此外，在三维检查中，如上所述，基于连接端子b相对于焊盘d的浮动量来进行焊接接合是否成功的判定。

关于这点，图12C和图12D中的每个图示出了良好的焊接接合，并且图12E示出了不良的焊接接合。在这种情况下，具有良好的焊接接合的图12D的状态由于超过了阈值H而有可能被判定为焊接接合失效。同样，具有不良的焊接接合的图12E的状态则由于没有超过阈值H而有可能被判定为焊接接合成功。

因此，提出了本公开的实施例以克服上述问题，并且提供了一种能够提高检测连接端子到焊盘的焊接接合是否成功的精度的电路板。

根据本公开的实施例，提供有一种包括焊盘和狭窄部分的电路板。焊盘设置在安装表面上并且用作通过焊料与引线元件的连接端子的远端部分相接合的部分。焊盘被形成为沿着预定方向延伸，以使得预定方向是焊盘的长度方向并且与长度方向正交的横向方向是焊盘的宽度方向。焊盘包括：面对连接端子的远端部分的端子面对部分；和在连接端子的远端侧从端子面对部分连续延伸的远端侧连续部分。狭窄部分设置在端子面对部分中。狭窄部分具有比远端侧连续部分的宽度更小的宽度。

依照根据本公开的实施例的电路板，当连接端子以良好的焊接状态接合到焊盘时焊料的形状与当连接端子以不良的焊接状态接合到焊盘时焊料的形状之间存在明显的差别。

在如上所述的根据本公开的实施例的电路板中，优选地，狭窄部分被形成为包括在狭窄部分的沿着宽度方向的一侧处所形成的凹进部分，并且优选地，该凹进部分沿着宽度方向开口。

狭窄部分被形成为包括在狭窄部分的沿着宽度方向的一侧处所形成的凹进部分，并且该凹进部分沿着宽度方向开口，由此确保了焊盘的良好的可加工性。

在如上所述的根据本公开的实施例的电路板中，优选地，狭窄部分被形成为包括在狭窄部分的沿着宽度方向的两侧处所分别形成的凹进部分，并且优选地，该凹进部分沿着宽度方向开口。

根据狭窄部分优选地被形成为包括在狭窄部分的沿着宽度方向的两侧处所分别形成的凹进部分，并且该凹进部分沿着宽度方向开口的配置，可以确保焊盘的良好的可加工性。