[发明专利]发光特性测定装置以及方法无效
申请号: | 201310024897.7 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN103267628A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 伊藤昭成;柳泽幸树;松本宪典;佐藤哲也;石川真治;内田练 | 申请(专利权)人: | 横河电机株式会社;夏普株式会社 |
主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 特性 测定 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种测定发光元件的发光特性的发光特性测定装置以及方法。
本申请基于2012年1月27日申请的日本国专利申请第2012—015707号并主张优先权,其内容在这里进行引用。
背景技术
以下引用的专利、专利申请、专利公报、科学文献等,其内容是清楚明确的,但为了更加充分地说明本发明的现有技术,其内容在这里进行引用。
发光二极管(LED:Light Emitting Diode)和激光二极管(LD:Laser Diode)等发光元件具有寿命长、发光效率高、消耗电力少、小型等优点,因此在各个领域中广泛使用。例如,发光二极管由于具有消耗电力较少这样的优点,因此代替白炽灯作为照明装置使用的机会大幅度增多。另外,激光二极管作为小型的相干光源,在光学驱动器的光拾取器、印刷机和激光打印机等各种设备中广泛使用。
上述光源元件,如现有技术所示,在经由包含用于在半导体基板上形成pn结的成膜工序、将形成有pn结的半导体基板加工为芯片状的加工工序等一系列的制造工序而制造后,在最终检测工序中测定发光特性。在这里,所谓发光元件的发光特性,例如是指从发光元件射出的光的光量、波长特性和光谱等特性。在以下的专利文献1、2中公开了测定发光元件的发光特性的现有测定方法。
具体地说,在日本国特开2008-76126号公报中公开了一种测定方法,在该方法中,通过在积分球的内部配置发光元件,使发光元件发光,从而对从发光元件射出的光的光量进行测定。在日本国特开2011-226869号公报中公开了一种检测方法,其通过在反射筒部内配置发光元件,对从发光元件射出的光进行反射,并且,来自反射筒部的光在扩散板处扩散后,由受光元件进行受光,从而对发光元件的发光量进行检测。
近年来,如上所述,由于发光二极管和激光二极管等发光元件的需求急速增加,因此期望可以高效地进行发光元件的最终检测。另外,由于如果最终检测所需时间变长,则相应地导致发光元件的成本提高,因此,从降低成本方面出发,也期望可以高效地进行发光元件的最终检测。
在上述的日本国特开2008-76126号公报以及日本国特开2011-226869号公报中公开的测定方法,基本上是对在积分球或者反射筒部的内部配置的发光元件的发光特性一个一个地进行测定的方法。由此,如果利用上述的测定方法,对多个发光元件的发光特性进行测定,则必须反复进行如下动作,即,在积分球等内部配置一个发光元件并测定出发光特性后,将测定结束的发光元件从积分球等中取出,并且将下一个进行测定的新的发光元件配置在积分球等内部的动作,测定需要时间。在这里,即使可以缩短测定时间,但测定精度也会下降,检测的意义减弱,因此,必须在维持测定精度的同时缩短测定时间。
发明内容
本发明的一个实施方式所涉及的发光特性测定装置的特征在于,在测定发光元件的发光特性的发光特性测定装置中,具有:光学积分器,其具有能够对从排列的多个发光元件输出的光进行受光的入射口,从所述入射口对从所述多个发光元件输出的所述光进行受光,使受光的所述光均一化;受光装置,其对由所述光学积分器均一化后的所述光进行受光;以及控制处理装置,其使所述多个发光元件择一地依次发光,并且与所述发光元件相对于所述光学积分器的入射口的位置相对应,对从所述受光装置依次获得的受光结果进行校正。
所述发光特性测定装置还可以具有载物台装置,其能够使所述多个发光元件向排列方向移动。所述控制处理装置,对所述载物台装置进行控制,以可由所述光学积分器的所述入射口获取光的发光元件的数量为单位,使所述多个发光元件沿所述排列方向移动。
所述控制处理装置也可以对从所述受光元件依次获得的受光结果进行校正,以使得与在所述光学积分器的所述入射口的中心位置配置的所述发光元件发光的情况下,从所述受光装置获得的受光结果相同。
所述受光装置也可以具有:分光器,其对由所述光学积分器均一化后的所述光进行分光;以及受光器,其对由所述分光器分光后的所述光进行受光。
所述控制处理装置,也可以利用预先求出的高次校正函数或者校正表,对从所述受光元件依次获得的受光结果进行校正。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横河电机株式会社;夏普株式会社,未经横河电机株式会社;夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310024897.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。