[发明专利]适用于电解抛光和/或电镀的真空夹具有效
申请号: | 201280071572.8 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN104541367B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 王坚;金一诺;邵勇;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B25B11/00;H01L21/67;B25J15/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 电解 抛光 电镀 真空 夹具 | ||
1.一种适用于电解抛光和/或电镀的真空夹具,其特征在于,包括:
承载集成,具有凹槽,凹槽内设有至少一个第一真空孔;
密封单元,包括密封圈,密封圈凸起形成真空槽,密封圈固定设置在承载集成的凹槽内,密封圈开设有至少一个第二真空孔,密封圈的第二真空孔与承载集成的第一真空孔相连通;
夹具连接头,与承载集成固定连接,夹具连接头具有至少一个抽气口及与抽气口相连通的至少一个抽气孔;
至少一个真空管,将第一真空孔、第二真空孔与夹具连接头的抽气孔和抽气口连通以将真空槽内的空气排出从而将晶圆固定在密封圈和承载集成上;
电极,与电源连接,电极固定在承载集成上并包围凹槽;
辅助金属环,固定在承载集成上并包围凹槽,辅助金属环的直径小于电极的直径,辅助金属环靠近晶圆;及
绝缘环,固定在承载集成上并位于电极与辅助金属环之间。
2.根据权利要求1所述的真空夹具,其特征在于,所述密封圈由抗酸性材料制成。
3.根据权利要求1所述的真空夹具,其特征在于,所述密封单元进一步包括一对固定环,其中一个固定环具有至少一个与密封圈的第二真空孔相对应的真空孔,一个固定环放置于密封圈的真空槽内,该对固定环及密封圈固定在一起,然后再固定在承载集成的凹槽内,密封圈位于该对固定环之间。
4.根据权利要求3所述的真空夹具,其特征在于,所述固定环为两个金属环。
5.根据权利要求1所述的真空夹具,其特征在于,所述承载集成包括承载体及底座,承载体及底座均由绝缘材料制成,承载体具有基部及沿基部延伸的侧墙,基部及侧墙围成一收容空间以容纳底座,基部开设有装配孔以安装夹具连接头,及至少一个定位孔,基部的顶表面开设有至少一个容纳槽,容纳槽的一端与定位孔连通,容纳槽的另一端与装配孔连通,凹槽及第一真空孔设置在底座上,第一真空孔与定位孔连通,真空管收容于容纳槽内。
6.根据权利要求5所述的真空夹具,其特征在于,进一步包括中空的连接管,连接管的一端固定安装在第一真空孔中,连接管的另一端穿过承载体的定位孔后插入真空管。
7.根据权利要求6所述的真空夹具,其特征在于,所述连接管呈L型,固定安装在第一真空孔中的连接管的一端具有螺纹,插入真空管的连接管的另一端呈锥型。
8.根据权利要求5所述的真空夹具,其特征在于,所述底座开设有若干相互连通的空气槽,空气槽被底座的凹槽包围。
9.根据权利要求8所述的真空夹具,其特征在于,至少一个压力释放孔设置在空气槽内。
10.根据权利要求5所述的真空夹具,其特征在于,所述承载集成进一步包括中间板,中间板由导电材料制成,中间板设置在承载体与底座之间,中间板与夹具连接头固定连接,夹具连接头与电源连接,承载体具有至少两个第一导线孔及至少一个导线槽,中间板具有至少一个第二导线孔,底座具有至少一个第三导线孔,至少一根导线设置于导线槽内,导线的一端穿过第一导线孔及第三导线孔后与电极固定连接,导线的另一端穿过另一第一导线孔及第二导线孔后与中间板固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造