[发明专利]聚酰亚胺膜和使用其的金属层压体

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺膜和使用所述聚酰亚胺膜的金属层压体。

背景技术

聚酰亚胺膜由于具有优良的耐热性，耐化学性，机械强度，电性能，尺寸稳定性等被广泛地应用在包括电子/电器设备和半导体在内的领域中。例如，在聚酰亚胺膜的一面或两面层压有铜箔的覆铜层压体被用作诸如挠性印制电路板(FPC),印刷电路板和TAB带的电子元件的材料。

对于制备所述层压体，层压聚酰亚胺膜和金属箔的方法之一为将可热熔结合的聚酰亚胺膜和铜箔热压结合以获得聚酰亚胺膜和铜箔的层压体。

专利文献No.1公开了一种仅一面具有热熔结合性的聚酰亚胺膜。这种聚酰亚胺膜具有在有热熔结合性的聚酰亚胺层的两面上层压没有热熔结合性的耐热聚酰亚胺层的结构。并且，上述聚酰亚胺膜通过在自支撑膜的一面应用聚酰胺酸溶液(涂布液)制得，所述聚酰胺酸溶液含有用于形成没有热熔结合性的耐热聚酰亚胺层的组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献No.1:日本专利特开No.2004-230670。

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，因为专利文献No.1中描述的含有组合物的涂布液表现出差的水渗透性，在加热过程中可能会在膜表面出现起泡和白色混浊，导致生产率的降低。

为解决上述问题，本发明的一个目的为提供一种在加热过程中不起泡的聚酰亚胺膜，层压所述膜和金属箔形成的层压体，以及其制备方法。

解决问题的技术手段

本发明涉及以下项。

1.一种聚酰亚胺膜，包括:

聚酰亚胺层(b),以及

与所述聚酰亚胺层(b)层压接触的聚酰亚胺层(a),

其中

不与所述聚酰亚胺层(a)接触的所述聚酰亚胺层(b)的一面表现热熔结合性,

不与所述聚酰亚胺层(b)接触的所述聚酰亚胺层(a)的一面不表现热熔结合性,以及

所述聚酰亚胺层(a)含有聚酰亚胺，所述聚酰亚胺由含有2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐的四羧酸组分与二胺组分形成。

2.根据上述项1所述的聚酰亚胺膜,其中所述聚酰亚胺层(b)具有多层结构，所述多层结构具有可热熔结合的聚酰亚胺层和耐热聚酰亚胺层。

3.根据上述项1或2所述的聚酰亚胺膜,其中所述聚酰亚胺层(b)具有在所述耐热聚酰亚胺层的两面上形成所述可热熔结合的聚酰亚胺层的三层结构。

4.根据上述项1-3任一所述的聚酰亚胺膜,其中所述四羧酸组分中2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐的含量为25摩尔%或更多。

5.根据上述项1-3任一所述的聚酰亚胺膜,其中所述四羧酸组分中2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐的含量大于或等于50摩尔%且小于或等于100摩尔%。

6.根据上述项2-5任一所述的聚酰亚胺膜,其中所述聚酰亚胺层(b)的总厚度为15-50μm,所述耐热聚酰亚胺层的厚度为10-40μm,以及在所述可热熔结合的聚酰亚胺层中单层的厚度为4-6μm。

7.根据上述项2-6任一所述的聚酰亚胺膜,其中所述耐热聚酰亚胺层是由酸组分和二胺组分形成的，所述酸组分包括3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐，所述二胺组分包括对苯二胺。

8.一种聚酰亚胺-金属层压体，其中上述项1-7任一所述的具有聚酰亚胺层(b)的聚酰亚胺膜与金属层为层压的,并且其中不与所述聚酰亚胺层(a)接触的所述聚酰亚胺层(b)的表现出可热熔结合性的一面直接接触所述金属层。

9.一种用于制造聚酰亚胺膜的方法,包括:

使用用于制备两面表现热熔结合性的聚酰亚胺层(b)的聚酰胺酸(b)制备自支撑膜(b)；

仅在所述自支撑膜(b)的一面应用聚酰胺酸(a)以形成涂膜，所述聚酰胺酸(a)由酸组分和二胺组分获得，所述酸组分包括2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐；以及

加热所述涂膜以进行亚胺化反应。

发明的效果

本发明提供了一种在加热过程中不发生起泡的聚酰亚胺膜，层压所述膜和金属箔形成的金属层压体，以及其制备方法。在使用本发明的聚酰亚胺膜制备金属层压体的方法中，能省略使用剥离纸（release paper）等，因此相比于现有技术能以更低成本更有效地制备金属层压体。

附图说明

图1显示了本发明的聚酰亚胺膜结构的一个实例。

图2显示了本发明的聚酰亚胺膜结构的一个实例。