[实用新型]散热元件及应用该散热元件的通讯装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热元件及应用该散热元件的通讯装置，且特别涉及一种应用陶瓷粉末形成的散热元件及应用该散热元件的通讯装置。

背景技术

在电信业，微型基站(femtocell)是一个小型蜂窝基站(cellular base station)，通常被设计为在一个家庭或小型企业中使用。微型基站通过宽带接入(如数字用户线路DSL、有线电缆或光纤)连接到运营商的核心网，可以整合2G、LTE、3G及WiFi于一机。

一般的微型基站包含电路板及处理芯片，处理芯片设于电路板上。处理芯片在工作时会产生热量，热量的累积常会导致高温而降低处理芯片的工作效率。因此，如何驱散处理芯片的热量成为业界努力的目标之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热元件及应用该散热元件的通讯装置，散热元件可驱散通讯装置的发热元件的热量。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热元件，其包括：

一陶瓷粉末烧结层，具有多个空隙；以及

一导热金属层，该导热金属层的部分材料形成于该陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。

上述的散热元件，其中该陶瓷粉末烧结层具有一下表面，该导热金属层填满从该下表面露出的该些空隙内。

上述的散热元件，其中该导热金属层由延性材料制成。

上述的散热元件，其中该导热金属层的材料为铜、铝或其组合。

上述的散热元件，其中该陶瓷粉末烧结层的厚度大于该导热金属层的厚度。

上述的散热元件，其中该陶瓷粉末烧结层的厚度介于该导热金属层的厚度的5至15倍之间。

上述的散热元件，其中该导热金属层具有相对的一结合面与一抛光面，该导热金属层以该结合面结合于该陶瓷粉末烧结层，而以该抛光面设于一热介面层上。

上述的散热元件，其中该导热金属层与该空隙的内侧壁之间的粒子为彼此键结。

为达上述目的，本实用新型还提供一种通讯装置，其包括：

一发热元件，具有一上表面；以及

一散热元件，设于该发热元件的该上表面上且包括：

一陶瓷粉末烧结层，具有多个空隙；及

一导热金属层，该导热金属层的部分材料形成于该陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。

上述的通讯装置，其中该发热元件为通讯芯片。

上述的通讯装置，其中该陶瓷粉末烧结层具有一下表面，该导热金属层填满从该下表面露出的该些空隙内。

上述的通讯装置，其中还包括：

一热介面层，形成于该发热元件与该导热金属层之间。

上述的通讯装置，其中该热介面层为导热双面胶、相变化层或导热垫。

上述的通讯装置，其中该导热金属层具有相对的一结合面与一抛光面，该导热金属层以该结合面结合于该陶瓷粉末烧结层，且以该抛光面设于该热介面层上。

上述的通讯装置，其中该散热元件的面积为该发热元件的面积的至少二倍。

上述的通讯装置，其中还包括：

一电路板，该发热元件设于该电路板上。

上述的通讯装置，其中该导热金属层与该些空隙的内侧壁之间的粒子为彼此键结。

还以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1绘示依照本实用新型一实施例的通讯装置的外观图；

图2A绘示图1的电路板、发热元件及散热元件的外观图；

图2B绘示图2A中方向2B-2B’的剖视图。

其中，附图标记

100：通讯装置

110：电路板

120：天线

130：发热元件

130u：上表面

140：散热元件

141：陶瓷粉末烧结层

1411：空隙

141b：下表面

142：导热金属层

142u：结合面

142b：抛光面

143：热介面层

T1、T2：厚度

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：