[实用新型]散热元件及应用该散热元件的通讯装置有效
| 申请号： | 201220698506.0 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203013703U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 徐海康;黄元亨 | 申请（专利权）人： | 中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 元件 应用 通讯 装置 | ||
1.一种散热元件，其特征在于，包括：
一陶瓷粉末烧结层，具有多个空隙；以及
一导热金属层，该导热金属层的部分材料形成于该陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。
2.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该陶瓷粉末烧结层具有一下表面，该导热金属层填满从该下表面露出的该些空隙内。
3.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该导热金属层由延性材料制成。
4.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该导热金属层的材料为铜、铝或其组合。
5.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该陶瓷粉末烧结层的厚度大于该导热金属层的厚度。
6.根据权利要求5所述的散热元件，其特征在于，该陶瓷粉末烧结层的厚度介于该导热金属层的厚度的5至15倍之间。
7.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该导热金属层具有相对的一结合面与一抛光面，该导热金属层以该结合面结合于该陶瓷粉末烧结层，而以该抛光面设于一热介面层上。
8.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该导热金属层与该空隙的内侧壁之间的粒子为彼此键结。
9.一种通讯装置，其特征在于，包括：
一发热元件，具有一上表面；以及
一散热元件，设于该发热元件的该上表面上且包括：
一陶瓷粉末烧结层，具有多个空隙；及
一导热金属层，该导热金属层的部分材料形成于该陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。
10.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，该发热元件为通讯芯片。
11.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，该陶瓷粉末烧结层具有一下表面，该导热金属层填满从该下表面露出的该些空隙内。
12.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，还包括：
一热介面层，形成于该发热元件与该导热金属层之间。
13.根据权利要求12所述的通讯装置，其特征在于，该热介面层为导热双面胶、相变化层或导热垫。
14.根据权利要求12所述的通讯装置，其特征在于，该导热金属层具有相对的一结合面与一抛光面，该导热金属层以该结合面结合于该陶瓷粉末烧结层，且以该抛光面设于该热介面层上。
15.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，该散热元件的面积为该发热元件的面积的至少二倍。
16.根据权利要求所述的通讯装置，其特征在于，还包括：
一电路板，该发热元件设于该电路板上。
17.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，该导热金属层与该些空隙的内侧壁之间的粒子为彼此键结。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司，未经中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220698506.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗慢性咽炎的药剂
- 下一篇：基于空气的地热冷却维护系统
