[实用新型]一种超大功率LED投光灯有效

专利信息
申请号: 201220458052.X 申请日: 2012-09-10
公开(公告)号: CN202835031U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 郭迎新;李渝贵;陈军奇;王河 申请(专利权)人: 深圳市达特工程技术有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 518040 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超大 功率 led 投光灯
【权利要求书】:

1.一种超大功率LED投光灯,包括电源单元、铝基灯板(2)和多个LED发光组件(1),所述电源单元与所述铝基灯板(2)电性连接,所述LED发光组件(1)设置在所述铝基灯板(2)的上表面并与所述铝基灯板(2)电性连接,其特征在于,所述LED投光灯还包括位于所述铝基灯板(2)之上的导热面板(4),所述导热面板(4)设置有与所述LED发光组件(1)相对应的通光孔(41),所述通光孔(41)与所述LED发光组件(1)密封连接。 

2.根据权利要求1所述的超大功率LED投光灯,其特征在于,所述LED投光灯还包括上壳体(31)和下壳体(32),所述上壳体(31)为敞口形结构,所述电源单元置于所述下壳体(32)中,所述铝基灯板(2)置于上壳体(31)中。 

3.根据权利要求2所述的超大功率LED投光灯,其特征在于,所述上壳体(31)和所述下壳体(32)采用支撑板(34)连接并间隔一定的距离。 

4.根据权利要求3所述的超大功率LED投光灯,其特征在于,所述上壳体(31)和所述下壳体(32)之间设置有散热翅片(6)。 

5.根据权利要求1-4之一所述的超大功率LED投光灯,其特征在于,所述铝基灯板设置散热层。 

6.根据权利要求2所述的超大功率LED投光灯,其特征在于,所述上壳体设置有散热孔。 

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