[实用新型]一种PCB凹坑修理棒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB修理工具，更具体地说，尤其涉及一种PCB凹坑修理棒。

背景技术

在PCB加工生产领域，经常会出现PCB焊盘、孔环、铜面和铝面等压伤、擦花形成的凹坑，严重的会造成产品报废，增加生产的成本；目前，对PCB铜面的擦花和压伤形成的凹坑，可以使用铜浆进行修复。但是这种修复方式，存在下述的缺点：（1）铜浆成本十分昂贵；

（2）使用铜浆修复后，需高温烘烤，消耗电能；（3）高温烘烤后需打磨平整；容易影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便且修复效果良好的PCB凹坑修理棒。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种PCB凹坑修理棒，包括柱形的棒体，其中所述的棒体其中一端设有圆台，所述圆台的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为60～130°；在圆台上设有圆锥体，所述圆锥体的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为50～110°。

上述的一种PCB凹坑修理棒中，所述的棒体为圆柱体，其直径为10～20mm。

上述的一种PCB凹坑修理棒中，所述的棒体另一端设有圆球体所述圆球体的直径为1～15mm。

上述的一种PCB凹坑修理棒中，所述的圆锥体底部直径为5～10mm。

上述的一种PCB凹坑修理棒中，所述的棒体、圆台和圆锥体为一体成型的整体结构。

本实用新型采用上述结构后，通过挤压凹坑周边凸起的铜面，圆锥体可以修理成品电路板IC及其它小焊盘上的凹坑；圆台可以用来修理成品或半成品电路板较大焊盘上的凹坑；圆球体可以用来修理修理成品或半成品电路板大铜皮上的凹坑。本实用新型操作简单，不用消耗任何能源及辅助物料，修理后可以达到验收要求，避免产品因凹坑缺陷报废，亦不会对环境造成影响的优点。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：棒体1、圆台2、圆锥体3、圆球体4。

具体实施方式

参阅图1所示，本实用新型的一种PCB凹坑修理棒，包括圆柱形的棒体1，棒体1直径为10～20mm；在棒体1其中一端设有圆台2，所述圆台2的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为60～130°；在圆台2上设有圆锥体3，所述圆锥体3的外侧面为弧形面，该弧形面的弧度为50～110°，圆锥体3底部直径为5～10mm；进一步地，在棒体1另一端设有圆球体4所述圆球体4的直径为1～15mm。同时，在本实施例中，所述的棒体1、圆台2和圆锥体3为一体成型的整体结构，整体采用不锈钢制成。

使用时，通过圆锥体3侧面的圆弧面慢慢推动凹坑四周铜面，可以用来修理成品电路板IC及其它小焊盘上的凹坑；通过圆台2侧面的圆弧面慢慢推动凹坑四周铜面，可以用来修理成品或半成品电路板较大焊盘上的凹坑；通过圆球体4的圆弧面慢慢推动凹坑四周的铜面，可以用来修理修理成品或半成品电路板大铜皮上的凹坑。