[实用新型]一种在制印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种在制印刷电路板。

背景技术

伴随硬件技术的飞速发展，电子元器件或者由电子元器件组成的各种电器设备已成为人们日常生活和工作中必不可少的元素。印刷电路板作为电子元器件的一个部件，承载着电子元器件的核心技术，是电子元器件实现其功能的重要部件。

根据应用环境的不同，将印刷电路板分为硬性印刷电路板和柔性印刷电路板（又称为软板）。柔性印刷电路板是使用柔性的绝缘基材制作而成的印刷电路板，相对于传统的硬性印刷电路板，柔性印刷电路板具有可以自由弯曲、卷绕、折叠、可以依据空间布局设置印刷电路板结构的优点，达到缩小电子元器件产品体积，使电子产品向高密度，小型化的方向发展的目的。但是柔性印刷电路板价格较高，限制了其应用范围。为了满足工业生产的需要，半柔性印刷电路板应运而生。半柔性印刷电路板采用普通环氧树脂制作而成，先按正常流程加工出PCB，然后把中间需要弯曲的地方铣薄，具备一定的柔性，能满足组装时弯曲连接的需要，可以解决连接器的配高和编码复杂问题，参阅图1所示。相较于柔性印刷电路板，半柔性印刷电路板成本低廉，且具备柔性印刷电路板的各种特性，满足了元件与元件之间的弯曲连接需要。在半柔性印刷电路板的制作过程中，需要在印刷电路板各层之间加入垫片，以防止在印刷电路板制作过程中防止流体泄漏设置在印刷电路板不同层次之间，此处的垫片主要起到阻胶作用。若印刷电路板各层次之间没有良好的阻胶措施，会造成印刷电路板的报废。因此，在半柔性印刷电路板中，垫片的安装显得尤为重要。

现有技术中，参阅图2所示，以四层板为例，其中，1为第一印刷电路板，4为第二印刷电路板；L1、L2为第一印刷电路板的上下层，L3、L4为第二印刷电路板的上下层；区域2a和区域2b为半柔性区域，其中，区域2a和区域2b分别位于第一印刷电路板1和第二印刷电路板4上，且区域2a和区域2b面积相等，区域完全对应；3为垫片。在半柔性印刷电路板中安装垫片通常采用如下方法：L1/2层与L3/4为大小规格完全相同的印刷电路板层，在L3/4层的半柔性区域2b中涂上PP胶或者树脂胶用于将垫片固定在L3层，然后通过目视对位将垫片压合至L2层的区域2a中。最终完成印刷电路板垫片的安装。

采用上述技术方案将垫片安装至印刷电路板中时，由于采用目视对位，存在对位不准确的问题，且由于仅采用胶将垫片固定至印刷电路板的不同层上，当在后期制作过程中，采用压合技术对印刷电路板进行加工时，在高温及高压的作用下，容易出现垫片偏移的问题，从而造成产品的报废。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种印刷电路板，用以解决现有技术中存在的印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，在压合时容易出现垫片偏移，导致产品报废的问题。

一种在制印刷电路板，包括第一印刷电路板，垫片，第二印刷电路板和固定物，其中：

所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板采用压合技术闭合；

垫片，位于所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间；

固定物，位于所述第二印刷电路板上，用于将所述垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。

本实用新型实施例中，在制印刷电路板包括第一印刷电路板、垫片、第二印刷电路板和固定物，其中，第一印刷电路板与第二印刷电路板采用压合技术闭合；垫片，位于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间；固定物，位于第二印刷电路板上，用于将垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。采用本实用新型技术方案，能够有效避免在印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，垫片偏移的问题。

附图说明

图1为现有技术中半柔性印刷电路板示意图；

图2为现有技术中在半柔性印刷电路板中安装垫片的示意图；

图3为本实用新型实施例中半柔性印刷电路板中安装垫片示意图一；

图4为本实用新型实施例中半柔性印刷电路板中安装垫片示意图二。

具体实施方式