[实用新型]一种腔体滤波器及通信射频器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种腔体滤波器及通信射频器件。

背景技术

随着通信系统的发展，通讯系统要求的覆盖范围越来越大，因此系统对功率的要求更高，导致通信系统对滤波器的插损要求也更加严格。

出于成本的考虑，现有滤波器的腔体通常采用压铸成型，如图1所示，谐振腔体为了满足拔模要求，都设计成下窄上宽的结构，即腔体底部较狭窄而顶部较宽。而现有腔体滤波器中的谐振器一般都安装在谐振腔体底部，而金属谐振器与安装金属面接触的地方是面电流最强烈的地方，狭窄的空间必然形成较大的面电阻，从而产生较大的损耗并降低腔体滤波器的品质因素，最后导致滤波器插损变大。

现有技术中解决该问题通常采用增加谐振腔体尺寸的手段以增加谐振器的品质因素，或者改用介质材料谐振器以增加谐振腔体的品质因素。但是，增加谐振腔体尺寸的方式会使整个滤波器尺寸超过客户需求或者滤波器重量超过指标；改变谐振器材料，材料费较为高昂会使整个产品超过预算。

综上可知，现有腔体滤波器及通信射频器件在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种腔体滤波器及通信射频器件，其能在不增加成本及不变动谐振腔尺寸的情况下，有效的增加谐振腔的品质因素，降低插入损耗。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种腔体滤波器，包括腔体、盖板以及谐振器，所述盖板封盖所述腔体以形成谐振腔，所述谐振器位于所述谐振腔内，且所述谐振器安装于所述盖板。

根据本实用新型的腔体滤波器，所述腔体包括底部以及与所述盖板连接的顶部。

根据本实用新型的腔体滤波器，所述腔体底部的面积小于所述腔体顶部的面积。

根据本实用新型的腔体滤波器，所述谐振器焊接或螺接于所述盖板。

根据本实用新型的腔体滤波器，所述谐振器的下端不与所述腔体底部接触。

本实用新型相应提供一种通信射频器件，所述通信射频器件包括腔体滤波器，所述腔体滤波器包括腔体、盖板以及谐振器，所述盖板封盖所述腔体以形成谐振腔，所述谐振器位于所述谐振腔内，且所述谐振器安装于所述盖板。

根据本实用新型的通信射频器件，所述腔体包括底部以及与所述盖板连接的顶部。

根据本实用新型的通信射频器件，所述腔体底部的面积小于所述腔体顶部的面积。

根据本实用新型的通信射频器件，所述谐振器焊接或螺接于所述盖板。

根据本实用新型的通信射频器件，所述谐振器的下端不与所述腔体底部接触。

本实用新型通过将腔体滤波器的谐振器设置在盖板上，而由于压铸腔体存在拔模角度，与腔体顶部接触的盖板面积相对于腔体底部的面积大，将谐振器设置在盖板上相对于将谐振器设置在腔体底部的情况，能使得电流最强的谐振器与腔体之间接触面具有足够的空间，面电阻较小。从而在不改变腔体滤波器尺寸以及不改变谐振器材料的情况下，保证了腔体滤波器的品质因素，降低了插损。借此，本实用新型能在不增加成本及不变动谐振腔尺寸的情况下，有效的增加谐振腔的品质因素，降低插入损耗。

附图说明

图1为现有技术中谐振器的安装结构示意图；

图2是本实用新型腔体滤波器的谐振器安装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，本实用新型一种腔体滤波器100，包括腔体10、盖板20以及谐振器30，盖板20封盖腔体10以形成谐振腔11，谐振器30位于谐振腔11内，且谐振器30安装于盖板20。

腔体10包括底部以及与盖板20连接的顶部，腔体底部的面积小于腔体顶部的面积。如图1所示，谐振腔体为了满足拔模要求，都设计成下窄上宽的结构，即腔体底部较狭窄而顶部较宽。优选的是，谐振器30通过焊接或螺接等方式固定于盖板20。且谐振器30的下端不与腔体10底部接触。

在传统的腔体滤波器中，谐振器一般都安装在谐振腔体底部，而金属谐振器与安装金属面接触的地方是面电流最强烈的地方，狭窄的空间必然形成较大的面电阻，从而产生较大的损耗并降低腔体滤波器的品质因素，最后导致滤波器插损变大。