[实用新型]一种基板支撑梢有效
申请号: | 201220160486.1 | 申请日: | 2012-04-16 |
公开(公告)号: | CN202796877U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 王守坤;孙亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李娟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支撑 | ||
1.一种基板支撑梢,包括基板支撑梢本体,其特征在于,还包括:
内置在所述基板支撑梢本体中的加热装置,以及
电连接所述加热装置并控制加热装置工作状态的第一控制设备。
2.如权利要求1所述的基板支撑梢,其特征在于,还包括:
温度感测装置,位于所述基板支撑梢本体的内部,用于感应基板支撑梢周围区域的温度,并将温度信号发送至第二控制设备;
第二控制设备,与第一控制设备和温度感测装置分别信号连接,用于根据收到的温度信号向第一控制设备发送控制信号以控制加热装置的工作状态。
3.如权利要求2所述的基板支撑梢,其特征在于,还包括:位于所述基板支撑梢本体中的冷却装置,以及与所述冷却装置连接、用于控制冷却装置对基板支撑梢本体进行冷却的第三控制设备,所述第三控制设备与第二控制设备信号连接,通过第二控制设备控制。
4.如权利要求3所述的基板支撑梢,其特征在于,所述冷却装置为冷却液体管。
5.如权利要求3所述的基板支撑梢,其特征在于,所述冷却装置为冷却气体进气管和冷却气体排气管,所述冷却气体进气管的末端设有可使基板支撑梢顶端均匀降温的多孔喷气装置。
6.如权利要求5所述的基板支撑梢,其特征在于,所述多孔喷气装置为带有多个气孔的管状结构或带有多个气孔的喷头装置。
7.如权利要求2所述的基板支撑梢,其特征在于,所述基板支撑梢为中空结构,所述加热装置和所述温度感测装置,位于中空结构内靠近基板支撑梢的顶端处。
8.如权利要求4~6中任一项所述的基板支撑梢,其特征在于,所述第三控制设备为电磁阀。
9.如权利要求1~7中任一项所述的基板支撑梢,其特征在于,所述温度感测装置为热电偶或测温探头。
10.如权利要求1~7中任一项所述的基板支撑梢,其特征在于,所述加热装置为电热丝或电磁加热装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造