[实用新型]具有热电分离的二极体支架及具有热电分离的二极体有效

专利信息
申请号: 201220108906.1 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN202855793U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 罗嗣辉 申请(专利权)人: 广东奥其斯科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 热电 分离 二极体 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种二极体支架,更具体地说,涉及一种具有热电分离的二极体支架。 

背景技术

随着电子技术的进步,利用LED照明灯具也越来越普遍,由于LED是利用半导体通电后的发光性能发光的,由于LED是一种寿命长、功率低、无辐射的绿色环保光源,因此被广泛应用于背光源、显示屏、交通信号灯、城市亮化等领域,在未来更将取代白炽灯、节能灯照明应用,成为新一代照明光源,广泛应用于室内外普通照明及特殊照明。 

传统的发光二极体为达到高亮度而采用大功率晶片,当前大功率二极体封装技术主要是单晶大功率封装,其虽可以获得高的光通量,但其光效低,且发热量高,发热量集中在一个晶片上,对晶片的可靠性及寿命均有较大的影响,同时当前发光体二极体结构其热通道与电通道为共用一个通道,甚至有的设计并没有独立导热通道,而电通道主要是靠键合金线将晶片正负电极与支架焊脚连接起来,所以晶片发出的热量会对二极体电路结构有较大的热影响,影响到金线与支架焊接的可靠性,及因为没有独立的导热通道,对晶片的光衰也会有很大的影响。因此,如何解决上述问题,成为亟待解决的问题。 

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种采用多晶串并集成、热电分离设计,具有高光效,独立的热、电通道,结构简单、散热效果好的具有热电分离的二极体支架。 

为解决上述技述问题,本实用新型的一种具有热电分离的二极体支架,包括贴片式的支架,其支架上表面形成凹杯,支架的左右两侧设有独立导通至凹杯两侧中的左右导电通道、底面设有中部通至凹杯中部的导热通道。 

采用上述结构的本实用新型的导电通道和导热通道之间形成相隔离独立,实现热电分离的技术效果,具有独立的导电通道及导热通道的新型LED贴片支架,将热与电有效区分独立。 

上述的一种具有热电分离的二极体支架,所述的支架为方形贴片。 

上述的一种具有热电分离的二极体支架,所述的左导电通道为C194磷青铜材质的 正极或负极电通道。 

上述的一种具有热电分离的二极体支架,所述的右导电通道为C194磷青铜材质的正极或负极电通道。 

上述的一种具有热电分离的二极体支架,所述的导热通道为C194磷青铜材质的独立导热通道。 

上述一种具有热电分离的二极体支架,所述凹杯呈倒锥形,其锥角为55~65度。 

上述一种具有热电分离的二极体支架,所述导电通道相互对称设置。 

一种具有热电分离的二极体,包括如上所述二极体支架。二极体支架为贴片式支架,包括发光二极体晶片和金线,支架上表面形成凹杯,支架的左右两侧设有独立导通至凹杯两侧中的左右导电通道、底面设有中部通至凹杯中部的导热通道,发光二极体晶片通过导热绝缘胶与导热通道相贴合、其两极分别通过金线与导电通道电连接,凹杯中灌封由硅胶与荧光粉混合体构成的荧光胶体。热电分离设计使LED晶片工作时散发的热量能及时独立地传导到散热基板上,减小热量对第二点焊接可靠性及晶片寿命的影响。 

本实用新型采用上述结构后,一种高集成高光效的热电分离设计的功率型发光二极体,采用小功率晶片,通过串并的高集成封装方式,获得高光通量及高光效,解决目前功率型发光二极体光效普遍不高的问题。同时采用热电分离设计,具有独立的导电通道及导热通道的新型LED贴片支架,将热与电有效区分独立,解决晶片发光时的热量对金线与支架焊接品质的影响,保证产品的焊接可靠性。独立的导热通道能将热量及时有效的热量散出,减小热量对晶片寿命的影响,解决当前晶片热量没有独立的导热通道,热量不能有效散出,对晶片寿命及品质的影响。 

本实用新型与现有技术相比具有结构简单、制造成本低的优点,具有良好的推广价值。 

附图说明

下面将结合附图中的具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明,以便更清楚直观地理解其实用新型实质,但不构成对本实用新型的任何限制。 

图1为本实用新型的剖面结构剖面图; 

图2为图1的俯视结构示意图; 

图3为图1的仰视结构示意图; 

图4为图2的右视图; 

图5为本实用新型具体应用为二极体的剖面结构示意图; 

图6为本实用新型具体应用为二极体的俯视结构示意图。 

图中:31为贴片式支架,31a为凹杯,31b为左导电通道,31c为右导电通道,31d为导热通道,31e为导热绝缘胶,31f为荧光胶体,32为发光二极体晶片,33为金线。 

具体实施方式

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