[发明专利]全差分低功耗低噪声放大器有效

专利信息
申请号: 201210589611.5 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN103078596A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 吴建辉;杨仲盼;李红;陈超;白春风;刘智林;尹海峰;徐哲 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 夏雪
地址: 214135 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 全差分低 功耗 低噪声放大器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种放大器,具体来说,涉及一种全差分低功耗低噪声放大器。背景技术

低噪声放大器是位于射频接收芯片的第一级有源电路,从整个接收链路考虑,噪声系数主要由射频前端的模块的噪声系数决定。因此,为了抑制噪声对后续电路的影响,低噪声放大器应具有相对较低的噪声系数。低噪声放大器也提供一定的增益,放大天线接收的微弱射频信号,满足后续电路对增益的要求。随着多载波技术和复杂调制技术越来越多地应用到无线通讯中,对接收机各项性能参数的要求也逐渐提高。由于金属氧化物晶体管受到截止频率的限制,在射频电路中很难采取一些低频电路中的设计技巧。例如反馈、跨导自举等技术。在进行射频电路设计时应该充分考虑寄生效应的影响。

根据低噪声放大器的结构,可以分为共源级低噪声放大器和共栅级低噪声放大器。对于共源级低噪声放大器,为了在射频信号的输入端实现阻抗匹配,一般采用源极退化电感的结构,将共源级放大器的源极通过一个电感接地。这样的结构可以提供一定的增益以及较低的噪声系数,但是由于这种结构的低噪声放大器采用片上无源电感,集成度受到影响。电感的Q值对电路的性能也会产生较大的影响,不利于片上集成。另一种共源级低噪声放大器采用电阻反馈的形式实现阻抗匹配,通过一个负反馈的电阻将输出端的信号反馈至输入端。根据密勒效应,反馈电阻等效到输入端与信号源的内阻做阻抗匹配。这种低噪声放大器具有噪声抑制的作用,具有较低的噪声系数以及一定的增益。这种结构的缺点在于反馈电阻对环路的稳定性提出了挑战。

对于共栅级的低噪声放大器,射频信号从金属氧化物晶体管的源极输入。调节共栅级放大器的跨导值,可以实现阻抗匹配。由于共栅级放大器的跨导相对固定,不易实现高的增益,因此采用另一支路的共源级放大器对射频信号进行放大。这种共源级共栅级的低噪声放大器具有噪声抵消的功能,可以在输出端抵消共栅级放大器中共栅管产生的沟道噪声,因此具有较低的噪声系数以及一定的增益。但是这种结构实现的低噪声系数是以电路的功耗作为交换的,这种共源级共栅级低噪声放大器的功耗较大。因此,设计低噪声放大器时应在噪声系数,增益和功耗等方面进行折中。

发明内容

发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供一种全差分低功耗低噪声放大器,对N型金属氧化物晶体管和P型金属氧化物晶体管的静态偏置电流进行复用,具有低功耗和噪声抵消的功能。

技术方案:为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案为一种全差分低功耗低噪声放大器,该放大器包含共源级放大器和共栅级放大器;其中,共源级放大器包括第一和第二N型金属氧化物晶体管、第一和第二P型金属氧化物晶体管、第一电阻、第二电阻、第五至第八电阻和第一至第五电容;共栅级放大器包括第三和第四P型金属氧化物晶体管以及第三和第四电阻;

差分输入信号正端接第一和第三电容的下极板以及第四P型金属氧化物晶体管的源极;差分输入信号负端接第二和第四电容的下极板以及第三P型金属氧化物晶体管的源极;第一和第二电容的上极板分别接第一和第二N型金属氧化物晶体管的栅极;第一和第二电容的上极板又分别接第七和第八电阻的正端,第七和第八电阻的负端由第一偏置电压提供偏置;第一和第二N型金属氧化物晶体管的源极都接地;第一N型金属氧化物晶体管的漏极连接第一P型金属氧化物晶体管的漏极以及第一和第三电阻的正端;第二N型金属氧化物晶体管的漏极连接第二P型金属氧化物晶体管的漏极以及第二和第四电阻的正端;第一电阻负端和第二电阻的负端连接,并且连接第五电容的上极板;第五电容的下极板接地;第三电阻的负端连接第三P型金属氧化物晶体管的漏极,并且作为差分输出负端;第四电阻的负端连接第四P型金属氧化物晶体管的漏极,并且作为差分输出正端;第三和第四P型金属氧化物晶体管的栅极连接,分别连接第五和第六电阻的负端,由第二偏置电压提供偏置;第五电阻的正端与第三电容的上极板连接,并且连接第一P型金属氧化物晶体管的栅极;第六电阻的正端与第四电容的上极板连接,并且连接第二P型金属氧化物晶体管的栅极;第一和第二P型金属氧化物晶体管的源极连接电源电压。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210589611.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top