[发明专利]一种塑封IC开封方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC的湿法开封方法，特别涉及一种塑封IC开封方法。

背景技术

随着电子产品的飞速发展与进步，塑封IC产品的可靠性问题已经成为电子元器件供应商关心的主要问题之一。塑封IC刚开始时，可靠性是很差的。当然，IC美国是老大，日本的IC更差。所以日本的电子产品大多要靠进口美国的IC。一开始，美国对塑封IC的可靠性差，认为是理所当然的。他们称要用高可靠性的IC，就要用陶瓷封装的IC，因为那是通过严格的测试的。但是日本的失效分析专家做了实实在在的测试、失效分析、DPA（破坏性物理实验，以良品开封为核心），把失效的问题找出来了，通过不断的改善，使日本的塑封IC可靠性也大大提高。现在国内的一些电子元器件供应商为了提高塑封IC产品的可靠性，需要对塑封IC产品进行开封，找出失效点，进而提出改进措施。目前国内主要以购买美国和日本的自动开封机为主，进行塑封IC产品的开封，但是自动开封机具有以下几个缺陷：

1.自动开封机成本较高，进口价格一般在3万美金左右，而且后续不断的向设备供应商购买一些专利酸液，对于国内的中小型企业是一笔沉重的负担。

2.自动开封机开封需时较长，例如针对于一颗DIP8的塑封IC，需要时间大约为45分钟左右，如果需要进行多颗塑封IC进行分析时，需时较长，严重影响效率。

结合以上分析，需要一种适合中国中小企业的一种塑封IC的开封方法。目前个别企业都有自己相应的塑封IC开封方案，但技术均不成熟，存在较多缺陷：其一，开封速度慢。其二，样品芯片表面残留胶多不干净，不利于失效点观察。除此之外还存在诸多问题，有待改进。

发明内容

本发明要解决的问题是：提供一种塑封IC开封方法，操作简单、开封时间短，成本较低。

本发明采用的技术方案是：

一种塑封开封方法，首先按照体积比为3:1将硝酸和硫酸配成混合酸液，加热至50~80℃后，将混合酸液滴注在芯片上方，使酸液与塑封料反应，直至芯片全部裸露出来，最后在裸露的芯片上方滴注硫酸以清洗芯片表面，最后将芯片清洗干净即可。

作为本发明的优选实施例，酸液与塑封料反应直至芯片全部裸露出来的具体方法为：将酸液滴注到塑封IC表面，使酸液充分与塑封料反应，反应结束后，用无水乙醇清洗，之后重复在塑封IC表面滴注酸液、清洗，直至芯片完全裸露出来。

作为本发明的优选实施例，所述塑封IC的表面设置有凹槽，所述酸液滴注在凹槽内。

作为本发明的优选实施例，硝酸和硫酸均为分析纯级。

作为本发明的优选实施例，滴注到塑封IC表面的酸液温度为60℃。

作为本发明的优选实施例，最后将芯片清洗干净的方法为：先用超声波清洗，再用水清洗，最后用无水乙醇清洗。

本发明的优点：本发明方法开封时间短的原因为：一、硝酸和硫酸形成混酸进行腐蚀；二、芯片表面开有凹槽；三、对酸液进行加热，而不是对样品进行加热，减小对样品的影响。

具体实施方式

1.原材料准备：需要准备的原材料有：分析纯级浓硫酸，分析纯级浓硝酸，无水乙醇，滴管一只，烧杯若干。

2.腐蚀酸液配置：将分析纯级浓硝酸和分析纯级浓硫酸按照3：1的体积比进行配制，配制酸液时一次不要配制太多。

3.加热腐蚀酸液:将配置好的腐蚀酸液加热到50～80℃之间后，稳定温度使酸液始终保持在50～80℃，建议温度为60℃.可以将温度计插入酸液中监控酸液温度。

4.样品准备：清理样品表面的异物，使酸液可以直接与塑封料接触。最好在芯片上方位置制作出一个凹处，方便酸液停留腐蚀，这样可以加快开封速度。

5.样品腐蚀：将加热好的酸液用滴管滴注在芯片上方位置，使酸液与塑封料反应，然后将样品放入盛有无水乙醇的烧杯中清洗，清洗后继续滴注，不断重复以上操作，直到芯片全部裸露出来。

6.芯片表面清理：将分析纯级浓硫酸滴注在裸露出的芯片表面，停滞5秒后将样品放入盛有无水乙醇的烧杯中清洗，反复操作3次。

7.样品清洗：用水将样品清洗3次，防止酸液残留对人员造成伤害。最终将样品放入无水乙醇中10秒后拿出即可。如果有超声波清洗机，可以在样品放入无水乙醇前进行超声波清洗，效果会更好。用无水乙醇进行清洗能够防止芯片表面有水痕遗留，影响观察。

最后说明的是，以上实例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。