[发明专利]主芯片镜像和MODEM芯片镜像同步升级的方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片升级技术领域，特别涉及一种通过RECOVERY模式主芯片镜像和MODEM芯片镜像同步升级的方法。

背景技术

目前，手机等移动终端设备需要不断升级以提高其性能，而这些电器设备往往具有不止一个芯片，例如在使用安卓系统的手机中具有两个芯片，一个是用于控制安卓系统的AP(Application Processor，应用处理器)芯片，即主芯片；另一个是提供通信功能，处理启动引导流程及网络协议呼叫的芯片，即MODEM(Modulator Demodulator，调制解调器)芯片。

目前，常用安卓系统的升级主要有两种方式，一种是update.zip(升级包)方式，另一种是fastboot(快速启动)方式。

其中，update.zip方式是把update.zip放在SD(Secure Digital MemoryCard，安全数码卡)卡上，按home键(安卓手机中的一个虚拟按键)加power键(开机键)重启到烧机模式，通过在菜单中选择进行烧写，然后编译源码，update.zip会生成在out/target/product/xxxx/目录中，此目录是谷歌的安卓镜像生成目录，在update.zip中包含安卓系统的RECOVERY模式的一个升级脚本，即update-script脚本，用以决定更新update.zip中的哪些部分到系统中，可以全部更新也可以部分更新，这种更新方式灵活，但其只能对主芯片镜像进行升级，并不包括对MODEM芯片镜像的升级。

Fastboot方式是用数据线连接手机和电脑，手机重启切换到工程模式，然后在电脑端使用安卓开发包自带的fastboot命令烧写，通常烧写系统区，用户区，启动BOOT分区三个包，编译源码时*.img(指相关生成镜像)会生成在谷歌的安卓镜像的生成目录中，即out/target/product/xxxx/目录中，然后进行更新。Fastboot方式是一种线刷，即使用USB数据线连接手机的一种刷机模式，相对于某些系统卡刷，例如recovery模式来说，这种线刷方式更可靠，安全。但是Fastboot方式也是只对主芯片的镜像升级，并不包括对MODEM芯片镜像的升级。

而现有的对MODEM芯片镜像的升级方式是通过高通的QPST(一种针对高通芯片开发的传输软件)工具或者JTAG(Joint Test Action Group，联合测试行为组织)工具来实现的。

由此可见，现有技术中对主芯片镜像的升级和对MODEM芯片镜像的升级是采用两种不同的方式及工具实现，这会给用户使用带来极大的不方便。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，特别创新地提出了一种主芯片镜像和MODEM芯片镜像同步升级的方法。

为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种主芯片镜像和MODEM芯片镜像同步升级的方法，所述方法具体包括以下步骤：

S1：获取到升级指令，根据所述升级指令进入RECOVERY模式；

S2：获取主芯片镜像的升级文件，并对所述主芯片镜像进行升级；

S3：获取MODEM芯片镜像的升级文件，并将所述MODEM芯片镜像升级文件写入临时分区；

S4：移动终端重启，在PBL文件引导下进入MODEM芯片启动流程的OEMSBL启动文件，所述OEMSBL启动文件将所述MODEM芯片的镜像升级文件从临时分区写入MODEM芯片镜像对应的分区。

本发明利用RECOVERY模式这一种方式实现了对主芯片镜像和MODEM芯片镜像的同步升级，与现有技术中分别采用不同的方式及工具实现对主芯片镜像和对MODEM芯片镜像的升级方法相比，为用户的使用带来极大的便利。

在本发明的一种优选实施例中，所述步骤S3和S4具体包括如下步骤：

S21：当主芯片镜像升级完成后，所述主芯片从SD卡中读取MODEM芯片镜像的升级文件；

S22：所述主芯片将所述MODEM芯片镜像的升级文件写入临时分区；

S23：重新启动移动终端，进入MODEM芯片启动流程的OEMSBL启动文件中；

S24：读取所述临时分区中的MODEM芯片镜像升级文件；

S25：擦除MODEM芯片镜像区的现有的MODEM镜像文件；

S26：将所述临时分区中的MODEM芯片镜像升级文件写入所述MODEM芯片镜像区；

S27：擦除所述临时分区中的MODEM芯片镜像升级文件并重新启动移动终端。