[发明专利]银/铜基复合触头材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种银/铜基复合触头材料。

背景技术

触头材料一般通过在纯金属中添加一定量的高熔点金属或氧化物，以提高其分断能力及抗电弧烧损能力。中国专利93115832.X公开的一种银/铜/银铜锌复合触头材料，用于提高触头分断能力和抗电弧烧能力的银基材料与铜基体材料通过冷轧复合的方式结合，虽然在一定程度上节约了银的消耗，但是由于两种材料的金属原子结合率低，使得触头工作层只在银/银基材料层，基材不能继续使用，这种结构的银/铜基复合触头材料仅能适用于负荷小的开关电器，效果不理想。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种银/银基材料原子在铜基体材料原子中扩散，达到冶金结合，适用于大电流负荷工作的银/铜基复合触头材料。

为实现上述目的，本发明采用这样一种银/铜基复合触头材料，由铜基体层和银基层两层复合而成，所述的银基层和所述的铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，所述的结合区域由铜基体材料和银基材料构成，所述的银基层的厚度为0.01～2毫米。

特别地，所述的铜基体层包括有以下成分的一种，或是铜/氧化稀土，或是铜碳触头材料，所述的银基层包括有以下成分的一种，或是纯银触头材料，或是银氧化物触头材料，或是银镍触头材料，或是银钨触头材料，或是银碳化物触头材料，或是银碳化物碳触头材料。

特别地，所述的铜基体层的另一面复合焊料层，所述的焊料层包括有以下成分的一种，或是铜基焊料，或是银基焊料，所述的焊料层的厚度为0～0.5毫米。

特别地，所述的铜碳触头材料中碳或是金刚石，或是石墨。

与已有技术相比，本发明的有益效果体现于：银基层和铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，结合区域由铜基体材料和银基材料构成，即银基材料和铜基体材料之间达到了一定程度的冶金结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大电流工作的开关、继电器、接触器等电器。

附图说明

图1是本发明银/铜基复合触头材料的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种银/铜基复合触头材料，由铜基体层2和银基层1两层复合而成，银基层1和铜基体层2的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，结合区域由铜基体材料和银基材料构成，银基层1的厚度为0.01～2毫米。

铜基体层2包括有以下成分的一种，或是铜/氧化稀土，或是铜碳触头材料，银基层1包括有以下成分的一种，或是纯银触头材料，或是银氧化物触头材料，或是银镍触头材料，或是银钨触头材料，或是银碳化物触头材料，或是银碳化物碳触头材料。

铜基体层2的另一面复合焊料层3，焊料层3包括有以下成分的一种，或是铜基焊料，或是银基焊料，焊料层的厚度为0～0.5毫米。

铜碳触头材料中碳或是金刚石，或是石墨。