[发明专利]银/铜基复合触头材料

权利要求书

1.一种银/铜基复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述的银基层和所述的铜基体层的相邻界面相互冶金结合形成结合区域，所述的结合区域由铜基体材料和银基材料构成，所述的银基层的厚度为0.01～2毫米。

2.根据权利要求1所述的银/铜基复合触头材料，其特征在于：所述的铜基体层包括有以下成分的一种，或是铜/氧化稀土，或是铜碳触头材料，所述的银基层包括有以下成分的一种，或是纯银触头材料，或是银氧化物触头材料，或是银镍触头材料，或是银钨触头材料，或是银碳化物触头材料，或是银碳化物碳触头材料。

3.根据权利要求1或2所述的银/铜基复合触头材料，其特征在于：所述的铜基体层的另一面复合焊料层，所述的焊料层包括有以下成分的一种，或是铜基焊料，或是银基焊料，所述的焊料层的厚度为0～0.5毫米。

4.根据权利要求2所述的银/铜基复合触头材料，其特征在于：所述的铜碳触头材料中碳或是金刚石，或是石墨。

5.根据权利要求3所述的银/铜基复合触头材料，其特征在于：所述的铜碳触头材料中碳或是金刚石，或是石墨。