[发明专利]嵌入式电子装置

权利要求书

1.一种嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，所述壳体包括一上盒体，所述上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边、后侧边；所述盖体底部具有至少一个通孔，所述盖体内侧垂直设有一固定板，所述电路板组件固定于所述固定板上，其特征在于，所述上盒体还包括一斜面，所述顶部与所述后侧壁通过该斜面连接，从而使所述上盒体的后上部为斜台状。

2.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述斜面的各边分别与所述顶部、所述后侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁紧密连接。

3.根据权利要求1或2所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体为整体无缝结构，优选为一体成型结构。

4.根据权利要求1或2所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述斜面倾斜度大于1°小于90°。

5.根据权利要求4所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述斜面的倾斜度大于等于60°小于等于60°，优选为45°。

6.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述后侧壁的高度≥0cm。

7.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体枢接于所述上盒体。

8.根据权利要求3所述的嵌入式电子装置，其特征在于所述盖体与所述上盒体的枢接结构为以下之一：

所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；

所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；

所述盖体的右侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述右侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。

9.根据权利要求3所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。

10.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。