[发明专利]导电性薄膜和导电性薄膜卷有效
申请号: | 201210541208.5 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN103177801A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 藤野望;鹰尾宽行;石桥邦昭 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;G06F3/041 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 薄膜 | ||
技术领域
本发明涉及导电性薄膜和导电性薄膜卷。
背景技术
已知具备薄膜基材、分别形成于薄膜基材的两面上的透明导电体层、和形成于各透明导电体层的表面上的金属层的导电性薄膜(专利文献1:日本特开2011-60146)。对于这种导电性薄膜,例如用于触摸面板时,对金属层和透明导电体层进行蚀刻加工,在触摸输入区域的边缘部形成布线,能够实现窄的边框。但是,在导电性薄膜的两面上具有金属层时,卷取导电性薄膜来形成导电性薄膜卷时,存在邻接的导电性薄膜的金属层之间相互压接的问题。压接(粘连)是指通过压力固着。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-60146号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于,解决导电性薄膜卷的邻接的导电性薄膜的金属层之间相互压接的问题。
用于解决问题的方案
(1)本发明的导电性薄膜包含薄膜基材、层叠于薄膜基材的一个面上的第一透明导电体层、层叠于第一透明导电体层上的第一金属层、和层叠于第一金属层上的氮化覆膜层。另外,本发明的导电性薄膜包含层叠于薄膜基材的另一个面的第二透明导电体层、和层叠于第二透明导电体层上的第二金属层。
(2)在本发明的导电性薄膜中,第一金属层和第二金属层是铜层,氮化覆膜层包含氮化铜。
(3)在本发明的导电性薄膜中,氮化覆膜层中的氮化铜的含量为50重量%~100重量%。
(4)在本发明的导电性薄膜中,形成第一透明导电体层的材料和形成第二透明导电体层的材料是铟锡氧化物、铟锌氧化物或氧化铟-氧化锌复合氧化物中的任一种。
(5)本发明的导电性薄膜包含薄膜基材、层叠于薄膜基材的一个面上的第一透明导电体层、层叠于第一透明导电体层上的第一金属层、和层叠于第一金属层上的第一氮化覆膜层。另外,本发明的导电性薄膜包含层叠于薄膜基材的另一个面上的第二透明导电体层、层叠于第二透明导电体层上的第二金属层、和层叠于第二金属层上的第二氮化覆膜层。
(6)在本发明的导电性薄膜中,第一金属层和第二金属层是铜层,第一氮化覆膜层和第二氮化覆膜层包含氮化铜。
(7)在本发明的导电性薄膜中,第一氮化覆膜层中的氮化铜的含量为50重量%~100重量%,第二氮化覆膜层中的氮化铜的含量为50重量%~100重量%。
(8)在本发明的导电性薄膜中,形成第一透明导电体层的材料和形成第二透明导电体层的材料是铟锡氧化物、铟锌氧化物、或氧化铟-氧化锌复合氧化物中的任一种。
(9)本发明的导电性薄膜卷是前述的导电性薄膜卷绕为卷状而成的。
发明的效果
通过本发明,解决了导电性薄膜卷的金属层之间相互压接的问题。
附图说明
图1是本发明的导电性薄膜(第1例)的剖面示意图。
图2是本发明的导电性薄膜卷(第1例)的示意图。
图3是本发明的导电性薄膜(第2例)的剖面示意图。
图4是本发明的导电性薄膜卷(第2例)的示意图。
具体实施方式
[导电性薄膜]
如图1所示,本发明的导电性薄膜10(第1例)具备薄膜基材11、第一透明导电体层12、第一金属层13、氮化覆膜层14、第二透明导电体层15、第二金属层16。第一透明导电体层12、第一金属层13、氮化覆膜层14依次层叠于薄膜基材11的一个面(图1中为上表面)上。第二透明导电体层15和第二金属层16依次层叠于薄膜基材11的另一个面(图1中为下表面)上。
如图2所示,本发明的导电性薄膜卷20(第1例)是长条状的本发明的导电性薄膜10卷绕为卷状而成的。导电性薄膜10的长度代表性地是为100m以上,优选为500m~5000m。在导电性薄膜卷20的中心部通常配置有用于缠绕导电性薄膜10的塑料制或金属制的卷芯21。
如图3所示,本发明的导电性薄膜30(第2例)具备薄膜基材11、第一透明导电体层12、第一金属层13、第一氮化覆膜层17、第二透明导电体层15、第二金属层16、第二氮化覆膜层18。第一透明导电体层12、第一金属层13、第一氮化覆膜层17依次层叠于薄膜基材11的一个面(图3中为上表面)上。第二透明导电体层15、第二金属层16、第二氮化覆膜层18依次层叠于薄膜基材11的另一个面(图3中为下表面)上。
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