[发明专利]反应腔室烘烤的实时控制方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种反应腔室烘烤的实时控制方法及装置。

背景技术

反应腔室烘烤工艺需要很高的真空条件，一般情况下真空要求达到10-8Torr量级。由于工艺腔内部吸附有水等杂质，单纯靠真空泵抽很难达到要求的真空环境。现在，一般通过灯丝加热的方式将吸附在工艺腔内部的杂质烘烤出来，再经分子泵或冷凝泵抽走，从而获得反应腔室烘烤工艺需要的真空环境。这一方法称为Bake Out。

现有的腔室烘烤技术是根据经验设定加热灯丝的加热功率和加热时间，Bake Out完成后，测试本地真空（Base Pressure）和压升率（Rate Of Rise）是否满足工艺需求，如不满足要求继续Bake Out直到满足要求为止。为了避免Bake Out不充分，重复BakeOut的问题，一般会设定较长的时间以保证Bake Out充分。

现有技术的缺点：在烘烤过程中存在重复Bake Out的问题，而且Bake Out时间比较长，工作效率低。

发明内容

本发明的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一或至少提供一种有用的商业选择。

为此，本发明的一个目的在于提出一种反应腔室烘烤的实时控制方法，该控制方法具有Bake Out时间短、效率高的优点。

本发明的另一个目的在于提供一种反应腔室烘烤的实时控制装置。

为了实现上述目的，本发明第一方面的实施例提出了一种反应腔室烘烤的实时控制方法，用于获得所述反应腔室的真空环境；包括以下步骤：检测反应腔室的初始压力；开始烘烤加温；实时获取所述反应腔室的压力，从而得到所述反应腔室的压力变化趋势；根据所述反应腔室的压力变化趋势判断所述反应腔室所处的压力状态；当所述压力状态达到预定状态时结束烘烤。

根据本发明实施例的反应腔室烘烤的实时控制方法，能够一次性完成Bake Out，避免重复多次Bake Out，从而减少Bake Out时间，提高Bake Out的效率。另外，该方法根据反应腔室内的压力变化趋势自动控制Bake Out的时间，具有精度高的优点，从而保证反应腔室内满足工艺要求。

另外，根据本发明上述实施例的反应腔室烘烤的实时控制方法还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的实施例中，所述预定状态为所述反应腔室获得真空环境的状态。

在本发明的实施例中，所述预定状态为所述反应腔室的压力经历了下降趋势后一直保持不变的状态。

在本发明的实施例中，所述压力状态包括第一压力状态至第四压力状态。

在本发明的实施例中，所述第一压力状态中所述腔室的压力成上升状态，所述第二压力状态中所述腔室的压力为稳定状态，所述第三压力状态中所述腔室的压力成下降状态，所述第四压力状态中所述腔室的压力为稳定状态，所述预定状态为所述第四压力状态。

在本发明的实施例中，所述第四压力状态的压力值小于所述第二压力状态的压力值。

本发明第二方面的实施例提出了一种反应腔室烘烤的实时控制装置，用于获得所述反应腔室的真空环境，包括：检测模块，用于实时检测反应腔室中的压力；计算模块，用于计算相邻两次压力之差，从而获得所述反应腔室的压力变化趋势；判断模块，用于根据所述压力变化趋势判断所述反应腔室所处的压力状态；以及控制模块，用于当所述压力状态达到预定状态时结束烘烤。

根据本发明实施例的反应腔室烘烤的实时控制装置，能够一次性完成Bake Out，避免重复多次Bake Out，从而减少Bake Out时间，提高Bake Out的效率。另外，该方法根据反应腔室内的压力变化趋势自动控制Bake Out的时间，具有精度高的优点，从而保证反应腔室内满足工艺要求。

另外，根据本发明上述实施例的反应腔室烘烤的实时控制装置还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的实施例中，所述预定状态为所述反应腔室获得真空环境的状态。

在本发明的实施例中，所述预定状态为所述反应腔室的压力经历了下降趋势后一直保持不变的状态。

在本发明的实施例中，所述压力状态包括第一压力状态至第四压力状态。

在本发明的实施例中，所述第一压力状态中所述腔室的压力成上升状态，所述第二压力状态中所述腔室的压力为稳定状态，所述第三压力状态中所述腔室的压力成下降状态，所述第四压力状态中所述腔室的压力为稳定状态，所述预定状态为所述第四压力状态。

在本发明的实施例中，所述第四压力状态的压力值小于所述第二压力状态的压力值。