[发明专利]一种半导电防水电缆

权利要求书

1.一种半导电防水电缆，其特征在于，从内到外依次为导体（1）、第一半导电层（2）、绝缘层（3）、第二半导电层（4）、缓冲膨胀层（5）、金属屏蔽层（6）和外保护层（7），第二半导电层（4）为密实结构的半导电层，缓冲膨胀层（5）为掺有水溶膨胀物质的聚合材料制成，缓冲膨胀层（5）的膨胀度为10%-300%，缓冲膨胀层（5）的厚度为0.2-4mm。

2.根据权利要求1所述的半导电防水电缆，其特征在于，聚合材料为烯烃聚合物或乙烯基共聚物或丙烯共聚物。

3.根据权利要求2所述的半导电防水电缆，其特征在于，所述聚合材料中掺有碳黑。

4.根据权利要求3所述的半导电防水电缆，其特征在于，碳黑的重量百分比为2%-60%。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导电防水电缆，其特征在于，聚合材料中水溶膨胀物质为平均粒径为10-200微米的粉末。

6.根据权利要求5所述的半导电防水电缆，其特征在于，水溶膨胀物质的重量百分比为55%-70%。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导电防水电缆，其特征在于，聚合材料中水溶膨胀物质为聚合链上具有亲水基团的共聚物。

8.根据权利要求7所述的半导电防水电缆，其特征在于，水溶膨胀物质的重量百分比为15%-50%。