[发明专利]利用光反射原理测量晶圆传输中变形量的方法无效

专利信息
申请号: 201210473445.2 申请日: 2012-11-21
公开(公告)号: CN102931117A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 吴伟;仲高艳;顾庆东 申请(专利权)人: 苏州矽科信息科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01B11/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215163 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 利用 反射 原理 测量 传输 变形 方法
【权利要求书】:

1.一种利用光反射原理测量晶圆传输中变形量的方法,其特征在于,包括步骤:

S1,在晶圆载台旁安装激光发射器和刻度尺,获取给定厚度测试块在刻度尺上数据,并在晶圆片圆心及圆周等分点上加以标记;

S2,传输晶圆片到晶圆载台上方,获取晶圆片圆心标记处在刻度尺上数据;

S3,移动并转动激光发射器和刻度尺,依次获取晶圆片圆周各标记处在刻度尺上数据;

S4,根据晶圆片各标记处及测试块在刻度尺上数据,计算晶圆片变形量并绘制晶圆变形曲线。

2.根据权利要求1所述的利用光反射原理测量晶圆传输中变形量的方法,其特征在于,所述步骤S1具体包括:

S11,所述的晶圆载台(1)安装于测量平台(2)上,晶圆载台(1)的上平面与测量平台(2)的上平面平行,均为水平面;

S12,所述的激光发射器(3)安装于立柱(4)上,并可绕着水平安装的销(5)在铅直面内转动,激光发射器(3)的高度可上下调节,所述的立柱(4)可在测量平台(2)上前后左右移动并可绕铅直线转动,所述的刻度尺(8)可在测量平台(2)上前后左右移动并可绕铅直线转动;

S13,调整激光发射器(3)高度至合适位置,用锁紧螺钉(图中未标出)锁紧,调整激光光束铅直向下,调整立柱(4)位置,使激光光束在测量平台(2)上的照射点A在晶圆载台(1)水平中心线O1O2在测量平台(2)铅直投影线的延长线上,调整刻度尺(8)位置,使刻度线下端点位置B在晶圆载台(1)水平中心线O2O1在测量平台(2)铅直投影线的延长线上;

S14,在晶圆载台(1)上平面水平中心线右端点O2上作标记,转动激光发射器(3)角度,将激光打在O2点上,获取O2点在刻度尺上数据O′2

S15,在晶圆载台(1)上放置给定厚度的测试块(6),以O2点为起点,沿铅直线向上,在测试块(6)的上表面上作标记点P2,使O2P2距离等于测试块(6)的厚度,转动激光发射器(3)角度,将激光打在P2点上,获取P2点在刻度尺上数据P′2

S16,在晶圆片(7)上作圆心及圆周n等分点标记ai,其中,i=0,1,2,……n。

3.根据权利要求1所述的利用光反射原理测量晶圆传输中变形量的方法,其特征在于,所述步骤S2具体包括:

S21,移走测试块(6),用传输机械手(图中未标出)将做好标记的晶圆片(7)传输到晶圆载台(1)上方,并使晶圆片中心a0的铅直投影与晶圆载台中心O重合,晶圆片(7)圆周上第一个标记a1的铅直投影与晶圆载台水平中心线重合;

S22,调整激光光束铅直向下,沿水平线同步向左平移立柱(4)和刻度尺(8),移动距离为晶圆载台半径R0,保证激光光束在测量平台(2)上的照射点C与刻度线下端点位置D之间的距离等于AB之间的距离;

S23,转动激光发射器(3)角度,将激光打在晶圆片圆心标记a0处并反射到刻度尺上,获取晶圆片圆心标记在刻度尺上数据b0

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