[发明专利]散热风扇的电路检测结构及检测方法有效

专利信息
申请号: 201210455034.0 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN102943767A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 饶振奇;周德樟 申请(专利权)人: 苏州聚力电机有限公司
主分类号: F04D27/00 分类号: F04D27/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡
地址: 215152 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热 风扇 电路 检测 结构 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热风扇,特别是指一种散热风扇的电路检测结构及检测方法的创新设计。 

背景技术

散热风扇为计算机、电子产品或设备中的一个单元装置,因此散热风扇在制造成型后,通常须运送至组装厂与其它单元装置进行组合安装,方可制成最终成品。 

品质检测程序对于任何制造业而言都是重要且不可省略的一环,组装厂按照程序会对散热风扇进行验货,若检出瑕疵不良,则会将整批货退回风扇制造厂,此举对风扇制造厂势必造成严重损失,由此可见,散热风扇在出厂前的检测作业极其重要。 

现有散热风扇的检测方式,其一是检测脉冲信号(PWM),并搭配回馈接点(FG)传输至计算机,此方式可检测风扇转速是否正常;检测方式之二是检测RD信号(注:此为经过逻辑判断后产生的信号),通过在风扇电路板内建一逻辑电路,按其内定值预先判断散热风扇是为“正常运转”或“被锁住”等二种状态,然后再由外部读取该逻辑电路判断所得信号,此检测方式只有两种信号结果,并无其它中间值,故检测精度差,会增添检测的不良率;检测方式之三,则是整合前述两种的复合式检测模式。 

然而前述各种风扇检测方式,仍不足以因应目前相关产品的特殊需求;举例而言,在云系统的服务器中,散热风扇对服务器的稳定起着至关重要的作用,因此其检测的精准度相对更加重要,若非必要的停机送修势必造成庞大商业损失,针对此类特殊需求,遂有业界研发出另一种现有风扇检测方式,请配合参考图1所示,此种检测方式于风扇主电路模块10外再设置一微处理器11(MCU),该微处理器11与风扇主电路模块10的信号回馈接点12(FG)电性连接,微处理器11与其检测信号(RDA)输出端13之间并设有一后置晶体管14(Q1),又微处理器11中写入有一检测程序15,该检测程序15内建有多种设定条件值如:设定启动10秒内不作判断、未低于特定转速时不作判断、低于特定转速且持续超过10秒以上时,判断为异常等判断参数,其设定条件可视客户需求而定,借此检测方式而能获得一种有条件的风扇检测方式,然而,此种风扇检测方式虽诚可达到精准度较高的检测结果,但仍旧存在下列问题与缺弊: 

1、该微处理器11的检测程序15有无写入成功的部份,并无法检出;且该后置晶体管14有无短路或断路不良的部份亦无法检出;

2、其检测程序15的设定条件若包括时间条件时,受制于时间条件,势必造成检测时间过长、检测效率低而相对提高成本的问题;

3、此检测方式无法检出转速部份(注:因其可取得转速的风扇主电路模块信号回馈接点12所输出的信号已经由微处理器逻辑判断而改变);故此部份通常须另外使用一闪光测频仪直接对向风扇叶片进行检测,进而存在麻烦费时不便的问题及缺弊。

补充说明的一点是,前述有条件的风扇检测方式虽可精准详细的检测确认风扇是否确实损坏不良,但此种检测实际上比较适合风扇使用过程中发生问题时的检测确认,但对于风扇出厂时的检测作业而言,则会存在检测效率缓慢而难以满足要求,且成本徒增而不符产业利用效益等问题与缺弊。 

因此,针对上述现有散热风扇的电路检测结构及方法使用上所存在的问题,如何研发出一种更具理想实用性的创新设计,实为有待相关业界再加以思索突破的目标及方向。 

有鉴于此,发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验,针对上述目标,详加设计与审慎评估后,终得一确具实用性的本发明。 

发明内容

本发明提供一种散热风扇的电路检测结构及检测方法,其主要针对如何研发出一种更具理想实用性的新式散热风扇电路检测结构及方法为目标加以创新突破。 

为达到上述目的,本发明散热风扇的电路检测结构采用的技术方案是:一种散热风扇的电路检测结构,包括一主电控模块以及一微处理器,其中该主电控模块包括有一信号回馈接点,该微处理器则与该信号回馈接点连接,以输入一初始回馈信号至微处理器,该微处理器并包括有一信号输出电路;其中: 

所述微处理器中具有一主逻辑程序以及一副检测程序,该主逻辑程序对信号回馈接点输入的初始回馈信号进行有条件设定的逻辑判断后,再通过信号输出电路输出一逻辑检测信号,该副检测程序则是将初始回馈信号以不执行逻辑判断的形式通过信号输出电路直接输出该初始回馈信号;且其中,该可程序电路并包括有一切换接点,以切换该初始回馈信号是通过主逻辑程序或副检测程序。

上述技术方案中的有关内容解释如下: 

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