[发明专利]印刷配线板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷配线板。

本申请基于2011年8月25日在日本提出申请的特愿2011-183323号主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

近年来，在印刷配线板上安装有大量的表面安装零件(SMD：SurfaceMount Device)。这种表面安装零件经由例如包含粉末状的软钎料和焊剂的钎焊膏而配置于印刷配线板上。之后，以通过加热使钎焊膏熔融的回流方式的软钎焊，将表面安装零件接合在印刷配线板上。

回流方式的软钎焊是在表面安装零件等的耐热温度以下的均匀的温度环境下，通过使钎焊膏熔融而进行的。但是，当表面安装零件为大型的电解电容器等热容量大的零件时，热量被表面安装零件夺走，结果，钎焊膏的加热效率降低。即，因配置的部位不同，钎焊膏的温度产生偏差，有可能产生局部未熔融的钎焊膏。

为了防止产生这样的未熔融的钎焊膏，考虑采取提高钎焊膏的加热温度的对策。但是，在加热温度超过表面安装零件等的耐热温度的情况下，不能采用这样的对策。因此，在专利文献1中提出一种具备与焊盘连接的贯通通孔的印刷配线板。这种印刷配线板从表面安装部件的安装面的相反侧供给热风，利用从贯通通路孔中通过的热风对焊盘局部地加热。而且，抑制钎焊膏的未熔融的产生。

专利文献1：(日本)特开平10-229273号公报

但是，在专利文献1公开的印刷配线板中，从表面安装零件的安装面的相反侧供给并在贯通通路孔中通过的热风不会滞留在焊盘附近而是被吹跑。因此，在专利文献1公开的印刷配线板中，不能充分地提高钎焊膏的温度，不能可靠地防止钎焊膏的未熔融。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而设立的，其目的在于提供一种印刷配线板，在以回流方式的软钎焊将表面安装零件与印刷配线基板接合时，防止钎焊膏的未熔融的产生，将表面安装零件和印刷配线基板可靠地接合。

为了解决上述课题，本发明的方式具有以下的构成。

(1)本发明第一方面的印刷配线板，通过使用钎焊膏的回流方式的软钎焊在绝缘基材上安装表面安装零件，其中，具备：安装有所述表面安装零件的第一面、所述第一面相反侧的第二面，形成有从所述第一面贯通所述第二面的通气孔，所述通气孔形成于所述表面安装零件的正下方。

(2)在上述(1)所述的印刷配线板中，也可以构成为，所述表面安装零件为具有超过预定的阈值的热容量的高热容量表面安装零件、或具有所述阈值以下的热容量的低热容量表面安装零件，仅在所述高热容量表面安装零件的正下方形成有所述通气孔。

(3)在上述(2)所述的印刷配线板中，也可以构成为，在所述低热容量表面安装零件与所述通气孔之间配置有防导热部件。

(4)上述(1)～(3)中任一项所述的印刷配线板中，也可以构成为，还具备覆盖所述通气孔的内壁面的导电性层，所述导电性层与载置有所述钎焊膏的焊盘连接。

(5)上述(1)～(4)中任一项所述的印刷配线板中，也可以构成为，形成多个所述通气孔，所述通气孔的配置图案与负载零件的多个连接端子的配置图案一致。

(6)在上述(1)所述的印刷配线板中，也可以构成为，所述通气孔的直径随着从所述第一面朝向所述第二面而减小。

(7)在上述(1)所述的印刷配线板中，也可以构成为，所述通气孔的直径随着从所述第一面朝向所述第二面而增大。

根据上述(1)～(7)中所述的印刷配线板，具备通气孔，该通气孔使气体从安装有表面安装部件的第一面的相反侧的第二面侧向第一面侧自由地通过，该通气孔形成在表面安装零件的正下方。因此，在回流方式的软钎焊中，从第二面侧向第一面侧从通气孔中通过的热风被吹附到表面安装零件上。这样，通过将热风向表面安装零件吹附，即使是表面安装零件的热容量大的情况，表面安装零件也可在短时间内升温到与周围温度相同的温度。因此，能够防止热量被表面安装零件夺走而引起的、钎焊膏的加热效率的降低。

另外，如上所述，从通气孔中通过的热风被吹附到表面安装零件。而且，热风滞留在表面安装零件与印刷配线板之间，能够较长地确保热风和钎焊膏的热交换时间，能够更加有效地加热钎焊膏。

这样，在以回流方式的软钎焊安装表面安装零件的情况下，可以有效地加热钎焊膏。因此，能够防止未熔融的钎焊膏的产生，能够将表面安装零件和印刷配线基板可靠地接合。

附图说明

图1A是本发明第一实施方式的印刷配线板的概略构成图的俯视图；

图1B是本发明第一实施方式的印刷配线板的概略构成图的包含电解电容器的示意性放大图；

图1C是图1B是A-A线纵向剖面图；