[发明专利]一种印制电路板的制造方法

权利要求书

1.印制电路板的制造方法，其包括如下步骤：

1)第一子板制作

1.1在一金属箔上贴一层带保护膜的绝缘介质材料；

1.2采用激光钻孔的方法，在带保护膜的绝缘介质材料上加工激光盲孔；

1.3在绝缘介质材料上的激光盲孔中填充导电材料，然后去除保护膜；

1.4在填充好导电材料的绝缘介质材料表面再放置一金属箔，通过加热、加压的方法，把绝缘介质材料与其两面的金属箔粘结在一起，导电材料则形成两层金属箔间的导电通道；

1.5通过图形转移、蚀刻的方法，根据制作流程的需要，在两面或其中一面金属箔上形成需要的导体图形，形成第一子板；

2)第二子板制作

2.1在上述第一子板形成的导体图形表面贴一层带保护膜的绝缘介质材料；

2.2采用激光钻孔的方法，在带保护膜的绝缘介质材料上加工激光盲孔，然后在盲孔内填充导电材料，然后去除保护膜，形成第二子板；

3)按照印制电路板设计结构，将若干第一、第二子板叠合在一起，通过加热、加压的方法，使若干第一、第二子板粘结在一起，形成一个多层、多阶的印制电路板，其中层间的导电通道由此前填充的导电材料形成；

4)在该多层印制电路板层压完成后，可以通过如机械钻孔、孔金属化、电镀、图形转移、绿油以及最终表面处理等其他PCB的常规工艺完成印制电路板的最终制作。

2.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征是，所述的导电材料为电阻率小于5(毫欧姆×厘米)的导电膏或导电浆。

3.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征是，所述的导通孔填充采用常规的普通丝印方法，或采用真空丝印。

4.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征是，第二子板是采用先将绝缘介质材料贴在一子板上，然后采用激光钻孔工艺完成孔的制作和导电材料的填充。

5.如权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征是，在子板完成后，通过一次层压的方法，将各子板粘合在一起，形成一个多层、多阶的印制电路板。