[发明专利]一种基于电路板的端子贴装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品生产技术领域，尤其涉及一种基于电路板的端子贴装方法。 

背景技术

在贴装工艺中，采用SMT（Surface Mounted Technology，简称SMT）贴片机在电路板上贴装端子是比较常见的工艺方法之一，广泛应用在电子制造、小型太阳能电池的电极导出，以及其他电子贴装和电子封装领域。在现有的贴装工艺中，无法一次性完成在电路板的正反两个面上同时印刷锡膏，也就无法一次性同时完成端子在电路板正反两个面上的贴装或焊接。如遇这种情况，一般均需两次印刷锡膏、两次过炉才能完成，所以生产效率较低。 

发明内容

针对上述缺陷，本发明实施例提供了一种基于电路板的端子贴装方法，减少了生产工艺，提高端子的贴装速度和精度。 

一种基于电路板的端子贴装方法，包括： 

通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计； 

通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中； 

将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料； 

从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，将粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏推挤并粘附到所贴装的端子的引脚处； 

将插入端子的电路板沿流水线进入回流焊炉进行焊接，使得端子在电路板正面和焊盘形成焊接，且使得被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板反面形成焊接点。 

一个实施例中，所述端子呈铆钉状，且所述端子的底面设置有纹路。 

一个实施例中，所述端子柱面设置有从顶部到底部的锡膏导流槽。 

一个实施例中，所述印刷钢网的漏锡孔的大小与所述端子的大小相匹配，且与所述电路板上的插贴孔的大小相匹配；所述端子的形状与大小与所述电路板上的插贴孔的形状与大小相匹配。 

一个实施例中，所述通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中，具体包括： 

设计端子供料盘和在所述端子供料盘上设计与所述端子的形状与大小相匹配的端子孔； 

将端子撒在所述端子供料盘上，并通过震动机将端子一一对应地震入端子孔中。 

一个实施例中，所述端子供料盘上的相邻两个端子孔之间的距离一致，且所述端子孔呈盘式坐标分布。 

一个实施例中，所述端子供料盘上的端子孔的口部具有45°倒角。 

一个实施例中，所述印刷钢网的厚度取值范围为0.08mm-0.12mm。 

一个实施例中，所述从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，具体包括： 

通过贴片机上的吸料嘴吸取所述端子供料盘上的端子，插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中。 

一个实施例中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计，具体为： 

根据所要贴装的端子在电路板对应位置上焊盘的大小和形状、插贴孔的大小与形状以及各个焊盘间的相对位置设计所述印刷钢网的漏锡孔。 

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点： 

本发明实施例提供的一种基于电路板的端子贴装方法，根据端子在电路板上要贴装的位置设置印刷钢网的漏锡孔，通过所述漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁，再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中，实现坐标化快速排列，吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠，而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中，由于插贴孔的上 方及其内壁均有锡膏，而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处，在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时，端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接，而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点，实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，整个贴装过程简单快捷，有效地简化了工艺，提高了贴装的速度和精度。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本发明实施例提供的一种基于电路板的端子贴装方法的流程示意图；