[发明专利]用于执行扫描测试的系统和方法

说明书

本发明公开涉及用于执行扫描测试的系统和方法。更具体而言，一种用于对集成电路执行扫描测试的系统包括旁路信号发生器和第一扫描旁路电路，所述集成电路诸如可被封装为不同封装类型并且具有被使能的不同特征的片上系统(SoC)。旁路信号发生器基于芯片封装信息生成第一旁路信号。第一旁路信号指示与所述SoC的第一非通用电路块关联的第一扫描链是否要被旁路。第一扫描链响应于第一旁路信号而被旁路。通过基于封装信息使能部分扫描测试，可以避免由确定SoC存在故障的全扫描测试导致的无意的产率损失。

技术领域

本发明一般涉及集成电路的扫描测试和存储器内置自测试(BIST)以及更具体地，涉及用于使用扫描旁路和BIST旁路对集成电路执行扫描测试和存储器BIST测试的系统和方法。

背景技术

进年来，半导体器件和电子电路集成领域有了巨大的发展。近来，可获得具有多种封装类型或封装选择的单一片上系统(SoC)。在小封装实施例中，依赖于所选封装类型，特定的功能知识产权(IP)块可被遮住(mask out)。这些被遮住的IP块可包括组合逻辑块和存储器块。

图1图示了在包括扫描测试系统和BIST测试系统的系统中使用扫描链设计进行扫描测试和使用BIST控制器进行存储器测试的示意图。即，使用自动测试设备14(ATE)对具有多条扫描链12的集成电路(IC)10执行扫描测试，所述自动测试设备14使用确定性自动测试图形生成(ATPG)。IC10还可具有多个BIST控制器15，以使用ATE14测试存储器模块(未示出)。ATE14将压缩的扫描测试图形(test pattern)输入到IC10。IC10包括解压缩器16，该解压缩器16接收并解压缩扫描测试图形，并且将解压缩的测试图形提供给扫描链0-N12以测试IC10的所有触发器，包括未使用的功能电路块的那些触发器，是否存在故障。来自扫描链12的扫描测试响应被输出至压缩器18，其压缩扫描测试响应并然后将压缩的扫描测试响应提供给ATE14，在ATE14中比较压缩的扫描测试响应和期望扫描响应以确定IC10是否存在故障。类似地，存储器测试图形被生成并被提供给BIST控制器0-M15以测试IC10的存储器块。

如果在被遮住的块中存在任何故障并且被检测出，则IC10将被丢弃。然而，对其中被遮住的块对动能操作来说不是必须的其它封装类型而言，IC10可能仍然可用。因此，全扫描测试和全存储器BIST测试可能导致无意的产率损失。能够防止由仅积在被遮住的块中的故障导致的无意的产率损失将是有利的。

发明内容

在一个实施例中，本发明提供了一种用于对集成电路(IC)执行扫描测试的系统，所述系统包括：旁路信号发生器，其基于芯片割装信息生成第一旁路信号，所述第一旁路信号指示与所述IC的第一非通用功能电路块关联的第一扫描链是否要被旁路；以及第一扫描旁路电路，其连接到所述旁路信号发生器并且接收所述第一旁路信号，用以响应于所述第一旁路信号旁路所述第一扫描链。

在另一个实施例中，本发明提供了一种用于对集成电路(IC)执行存储器内置自测试(BIST)的系统，所述系统包括：旁路信号发生器，其基于芯片封装信息生成第一旁路信号，所述第一旁路信号指示与所述IC的第一非通用存储器块关联的第一BIST控制器是否要被旁路；以及第一BIST旁路电路，其连接到所述旁路信号发生器并且接收所述第一旁路信号，用以响应于所述第一旁路信号旁路所述第一BIST控制器。

在另一个实施例中，本发明提供了一种用于对集成电路(IC)执行扫描测试和存储器内置自测试(BIST)的系统，所述系统包括：旁路信号发生器，其基于芯片封装信息生成第一旁路信号，所述第一旁路信号指示与所述IC的第一非通用功能电路块关联的第一扫描链是否要被旁路，并且指示与所述IC的第一非通用存储器块关联的第一BIST控制器是否要被旁路；第一扫描旁路电路，其连接到所述旁路信号发生器并且接收所述第一旁路信号，用以响应于所述第一旁路信号旁路所述第一扫描链；以及第一BIST旁路电路，其连接到所述旁路信号发生器并且接收所述第一旁路信号，用以响应于所述第一旁路信号旁路所述第一BIST控制器。