[发明专利]一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 201210347090.2 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN102869188A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 王晶 | 申请(专利权)人: | 武汉芯宝科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05F3/02;H05K3/00 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 刘志菊 |
地址: | 430043 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 全方位 抗静电 功能 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板,包括基板(1),基板(1)上的元器件安装孔(2),连接在各安装孔(2)之间的印刷铜线(3),其特征在于:在印刷铜线层之上设置静电吸收条(4),静电吸收条(4)包括两层,底层是高分子复合纳米电压变阻软薄膜(4a),上层是附着在高分子复合纳米电压变阻软薄膜(4a)上的金属导电层(4b);静电吸收条(4)与印刷铜线(3)交叉布置,交叉处静电吸收条(4)的底层下表面与印刷铜线(3)紧密电接触,静电吸收条(4)的上表面金属导电层(4b)与印刷铜线(3)中的地线(3a)交叉处设有接地点(3a1),在接地点(3a1)处的表面金属导电层(4b)上有金属接地导电层(5),将该处静电吸收条(4)的上表面金属导电层(4b)与该处地线(3a)连接。
2.根据权利要求1所述的具有全方位抗静电功能的印刷电路板,其特征在于:静电吸收条(4)设多条,使每一根非地印刷铜线(3b)都与静电吸收条(4)交叉一次,每个独立的静电吸收条(4)的上表面金属导电层(4b)都有与印刷铜线(3)中的地线(3a)至少有一个接地点(3a1)。
3.根据权利要求1或2所述的具有全方位抗静电功能的印刷电路板,其特征在于:静电吸收条(4)的宽度为0.5~1.5mm。
4.根据权利要求1或2所述的具有全方位抗静电功能的印刷电路板,其特征在于:静电吸收条(4)的长度每10~15cm需要一个接地点(3a1)。
5.一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板的制造方法,
1)在pcb基板(1)上按常规方法,根据电路原理图设计印制电路铜线(3);
2)制作静电吸收条(4):在高分子复合纳米电压变阻软薄膜(4a)的上面镀上一层金属导电层(4b),按需要宽度进行裁剪,裁剪成为0.5~1.5mm宽的条状;
3)在印刷电路板的静电吸收条(4)规划走向方向,用与静电吸收条(4)等宽的砂纸对印制的电路铜线进行打毛处理;
4)在打毛处理的印刷铜线处点覆一层导电银胶,将静电吸收条(4)按规划走向贴于已打毛并点涂导电银胶的电路板上,使静电吸收条(4)与电路板上的印刷铜线交叉点形成电连接;
5)将粘贴好的静电吸收条(4)与印刷铜线(3)中的地线(3a)交叉处的上层,即金属导电层(4b)涂导电银胶,将金属接地导电层(5)连接到电路板最近的接地线(3a),形成接地点(3a1);
6)沿静电吸收条(4)贴附路线与Pcb板之间涂覆环氧树脂层(6),对静电吸收条(4)进行包封锚固定型,而后进行电路板的其它常规技术施工。
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