[发明专利]用于宽带匹配的设备

说明书

技术领域

本发明大体上涉及印刷电路板(PCB)，且更特定来说涉及具有宽带匹配结构的PCB。

背景技术

对于在高频(即，约25GHz)下操作的PCB，常常采用阻塞电容器。这些离散电容器通常放置于信号流路径中以阻挡不希望的直流(DC)信号。虽然这些离散电容器(或其它离散组件，例如电阻器)可能(且通常的确)由于相对小的值而表示小的阻抗不连续性(即，1μF在1GHz下表示0.2mΩ)，但是离散组件在物理上比其耦合到的迹线或传输线大得多，这个物理大小可造成传输线或迹线中的电容不连续性，这可限制频率性能。

对此电容不连续性的常规解决方案的一个实例是对PCB内的接地平面做出调整，如图1和2中所示。在此实例中，离散组件106(可例如为电容器)耦合到形成于PCB 102上的迹线108。在PCB 102内，存在形成接地平面104的金属层。在下伏于离散组件106下的区中，存在形成于金属层104中的窗110。金属层104中的孔或窗110减少了通过迹线108与接地的耦合，且增加了用于接地返回电流的到接地的电感。这具有的总体影响是升高了不连续性的阻抗以便实现较好的匹配。

然而，此常规解决方案存在缺点。即，存在一个频率限制，此解决方案在所述频率限制下才将起作用。因此，需要一种允许在较高频率范围下的匹配的设备。

常规解决方案的一些实例是：第6,992,374号美国专利，第7,623,353号美国专利，和第2006/0044734号美国专利核准前公开案。

发明内容

因此，本发明的优选实施例提供一种设备。所述设备包括衬底，所述衬底具有：适于接纳离散组件的区；金属层；电介质层，其形成于所述金属层上方；形成在下伏于所述区之下的所述金属层中的窗；导电条带，其延伸穿过所述窗；以及电路迹线，其形成于所述电介质层上且跨越所述区是不连续的。

根据本发明的实施例，所述衬底进一步包括电路板。

根据本发明的实施例，所述电介质层进一步包括第一电介质层，且其中所述金属层形成于第二电介质层上方。

根据本发明的实施例，所述金属层由铝或铜形成。

根据本发明的实施例，所述电路迹线为约100μm且具有约50Ω的阻抗。

根据本发明的实施例，所述窗具有大于500μm的宽度。

根据本发明的实施例，提供一种设备。所述设备包括印刷电路板(PCB)，所述PCB具有：第一电介质层；金属层，其形成于所述第一电介质层上方；第二电介质层，其形成于所述金属层上方；窗，其形成于所述金属层中；导电条带，其延伸穿过所述窗；电路迹线的第一部分，其形成于所述第二电介质层上；以及所述电路迹线的第二部分，其形成于所述第二电介质层上，其中所述电路迹线的所述第一和第二部分在与所述窗大体上对准的区中彼此分离；离散组件，其在大体上平行于所述导电条带的路径内紧固到所述电路迹线的所述第一和第二部分。

根据本发明的实施例，所述离散组件是电阻器或电容器。

上述内容已相当广义地概述了本发明的特征和技术优点，以便可更好地理解随后的本发明的详细描述。下文中将描述本发明的额外特征和优点，其形成本发明的权利要求书的标的。所属领域的技术人员应了解，所揭示的概念和具体实施例可容易用作用于修改或设计其它结构以实行本发明的相同目的的基础。所属领域的技术人员还应认识到，这些等效构造不脱离所附权利要求书中陈述的本发明的精神和范围。

附图说明

为了更完整理解本发明及其优点，现在参考以下结合附图所做的描述，附图中：

图1是具有常规宽带匹配结构的PCB的实例的图；

图2是图1的PCB沿着截面线I-I的横截面图；

图3是根据本发明实施例的具有宽带匹配结构的PCB的实例的图；

图4是图3的PCB沿着截面线II-II的横截面图；

图5是图3的PCB沿着截面线III-III的横截面图；以及

图6是具有彼此接近的多个宽带匹配结构的PCB的实例的图。

具体实施方式

现在参见附图，其中为了清楚起见，所描绘的元件不一定按比例绘制，且其中在全部几幅图中相同或相似的元件由相同参考标号指定。