[发明专利]具有多腔体的气相蚀刻设备

权利要求书

1.一种具有多腔体的气相蚀刻设备，至少包括：

一工作腔体，利用一制程气体以蚀刻一物件对象，并产生一残余气体，该工作腔体具有一第一开口，且该工作腔体内具有一腔体压力；

一除气腔体，包覆所述工作腔体，且该除气腔体具有一第二开口，该除气腔体内具有一除气压力，且所述腔体压力大于该除气压力，以排出该残余气体；以及

一防护腔体，包覆所述除气腔体，该防护腔体内具有一气体压力，且该气体压力大于所述除气压力，藉此挤压所述除气压力。

2.如权利要求1所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，所述防护腔体中的气体压力大于或等于所述工作腔体中的腔体压力，可对所述除气腔体施加该气体压力。

3.如权利要求2所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，其中所述工作腔体、所述除气腔体及所述防护腔体各具有一通口，所述通口利用一气体管路分别对应连接一气体传输装置、一洗气装置及一压缩干燥空气装置，且所述腔体压力是由该气体传输装置提供，所述除气压力是由该洗气装置提供，该气体压力是由该压缩干燥空气装置提供。

4.如权利要求3所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，其中所述工作腔体、所述除气腔体、所述防护腔体及所述气体管路的温度均为20.01~99.9℃。

5.如权利要求3所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，其中所述工作腔体与所述气体传输装置之间、所述除气腔体与所述洗气装置之间以及所述防护腔体与所述压缩干燥空气装置之间各具有一单向阀，以分别对应控制该制程气体及该残余气体的流向。

6.如权利要求3所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，还包括：

一气体回收装置，连接所述洗气装置及所述气体传输装置，接收所述残余气体，以产生一蚀刻气体至所述气体传输装置，该气体传输装置可将该蚀刻气体结合所述制程气体一并传输至所述工作腔体。

7.如权利要求1所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，更包括：

一气体防泄组件，以密封所述第二开口。

8.如权利要求7所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，其中所述气体防泄组件为O型环密封或填衬垫（packing）。

9.如权利要求7所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，其中所述气体防泄组件的材质为抗腐蚀软性材料，例如铁氟龙或全氟化的材料。

10.如权利要求2所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，其中所述制程气体为一含氟气体，该含氟气体可为氟化氮气体、氟气、氟化氯气体或氟化氢气体，且所述防护腔体中的气体压力是由所述压缩干燥空气装置利用惰性气体产生，该惰性气体可为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气或氡气。

11.如权利要求1所述的具有多腔体的气相蚀刻设备，其特征在于，其中所述蚀刻的物件对象为太阳能电池、半导体或平面显示器基板。