[发明专利]一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种光纤粘合胶，具体涉及一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶，其粘结力强，粘合质量高，可用于光纤光缆和连接器之间的固定。

背景技术

光纤通信是现代信息传输的重要方式之一，它具有容量大、中继距离长、保密性好、不受电磁干扰和节省铜材等优点。光纤粘合剂是用于光纤光缆与连接器之间粘接固定的一种粘合剂，由于其特殊的使用范围，因此对其要求较高，需满足以下几点：⑴较强的粘结力和持久性，粘合后不会因外界影响而出现脱胶移动现象；⑵高透光性，使用后不会产生光传导折射作用，不会造成传输损失；⑶稳定性高，耐高温高蚀且耐低温，具有良好的抵抗性。

在实际应用中常见的有：AB胶、热凝固环氧树脂胶、紫外线凝固粘合剂、预注入热溶胶和厌氧胶等。近年来，厌氧胶因其凝固速度快且不需要固化炉而得到比较广泛的应用，但其在使用时，必须使用离子催化剂处理才能够凝固，若粘合剂未接触到离子催化剂，则将不会凝固，导致光纤无法被固定而产生活塞效应。AB胶由主剂和固化剂两部分组成，其主剂多采用环氧树脂，具有成本低廉、透明性好，力学和热学性能优良以及加工工艺成熟等优点。芳香族环氧树脂含有可吸收紫外线的苯环，吸收紫外线后会氧化变黄，而脂环族环氧树脂由于环氧基直接连接在脂环上，能形成紧密的刚性分子结构，固化后交联密度增大，使得固化后的材料具有较高的热变形温度，分子结构中因不含苯环，表现出良好的耐UV性能和低吸湿性。

本发明中的硅烷偶联剂改性后的脂环族环氧树脂光纤粘合胶，一方面选用硅烷偶联剂参与脂环族环氧树脂共聚，提高聚合物结构稳定性，改善其粘接强度与耐水性，避免在高温下出现封装胶气化膨胀造成的剥落或开裂；另一方面脂环族环氧树脂先经有机硅改性，在结构中引入Si-O键，固化后更具有透光率高、耐热稳定性好、耐紫外光性强、吸湿性低等优点，更适合用于光纤光缆的粘接固定。此外，阳离子固化剂引发的光聚合具有不受氧阻聚、体积收缩小、厚膜等优点，既确保光纤光缆与连接器形成可靠的粘合，又能起到填补器件空隙防止高负荷受压等作用。

发明内容

本发明的目的是提供一种透明、粘度小、粘结力强、耐高温高蚀且耐低温的光纤粘合胶，对光纤、金属、玻璃、陶瓷和多数塑胶具有良好的附着力，可广泛用于光纤光缆连接器、光学元器件及光通讯。

本发明的内容是一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶，该粘合胶由主剂A与固化剂B两组分构成，经A、B组分按质量比1：（0.01-0.02）混合后用于施工，其特征在于，A组分制备方法为：将质量百分比为93％～95.5％有机硅改性脂环族环氧树脂、0.5％-1％硅烷偶联剂、4％～6％增韧剂和0.3％～0.5％消泡剂按比例称量好，在70-80℃条件下搅拌3-4h至混合均匀。

按上述方案的一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶，其特征在于所述的有机硅改性脂环族环氧树脂的制备方法为：在反应装置中加入70％～75％环氧树脂混合物，由3,4-环氧环已基甲基-3,4-环氧环已基碳酸酯与聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇] 2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚以3：1的比例组成，加热熔融后，加入0.5％～1％的催化剂三苯基磷与20％～30％的硅树脂中间体，升温至120℃反应4h后，减压蒸馏除去反应生成的水即可。

按上述方案的一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶，其特征在于所述的硅树脂中间体为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、苯甲基硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂中的一种或几种。

按上述方案的一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶，其特征在于所述的硅烷偶联剂为二烷氧基型偶联剂，参与了脂环族环氧树脂共聚，提高聚合物结构稳定性，改善封装胶粘接强度与耐水性。

按上述方案的一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶，其特征在于所述的增韧剂为有机硅增韧剂。

按上述方案的一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶，其特征在于所述的固化剂为阳离子型固化剂芳香重氮盐。