[发明专利]浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片粘合装置（die bonder）以及半导体制造方法，特别涉及在半导体制造装置中的芯片粘合（die bonding）、部件装配中应用的浆料涂布技术。

背景技术

一般，在半导体装置（或者半导体集成电路装置）的制造处理中，在印刷电路基板等被涂布基板上涂布芯片粘合用液状粘接剂（例如环氧系粘接剂）等流动性材料（下面称为浆料）。此时，首先给在下方具有涂布喷嘴（以下称喷嘴）的注射器装入浆料，在那里从分配器装置在一定的时间供给空气等加压气体，从注射器的喷嘴喷出预定量的浆料，由此在被涂布基板（以下称基板）上涂布粘接剂等浆料。在涂布时，在使该喷嘴接近基板的状态下通过使注射器在XY平面内以二维方式一次扫描，进行描绘涂布动作（例如参照专利文献1）。

图1是说明专利文献1记载的图4的图。101是用于粘合基板上的芯片的电极等的涂布区域，107是被涂布的浆料，108、109以及110是构成被涂布的浆料107的描绘路径（涂布时喷嘴移动的路径），111是描绘开始点，112是描绘结束点。这样专利文献1用3个直线状的描绘路径108、109以及110构成。其结果，通过Z字形的描绘路径，在基板的涂布区域101上形成Z字形的涂布（描绘）图形。在这种情况下，因为涂布区域101是正方形，所以空白部115以及116的面积小。因此，在基板上形成的涂布区域101上粘接芯片时，被涂布的浆料能够覆盖空白部115以及116。

此外，涂布区域101的形状一般与要在该涂布区域上粘接的芯片的形状相似，在图1的情况下，假定芯片也是正方形的形状。

专利文献1：瑞士国专利申请公开第699664号说明书

在上述专利文献1中，记载了特别在尺寸小的大体正方形的芯片（例如0.8mm正方形、~1.8mm正方形）中，与点状的涂布图形相比改善润湿不匀、与十字形的涂布图形相比改善了涂布速度的Z字形的涂布图形。此外本说明书中的所谓润湿不匀，是在把芯片粘合在涂布区域内时（粘接芯片时）芯片和涂布区域的粘接面中的润湿不匀。

另外，在专利文献1中，虽然记载了也可以应用于长方形（例如0.5mm×4mm）的芯片，但是未特别具体地记载。

图2是表示在长方形（例如0.5mm×4mm）的涂布区域内应用专利文献1的Z字形的涂布图形的情况下的浆料的涂布状态的图。在图2中，201以及221是粘合基板上的芯片的电极等的涂布区域，217以及227是被涂布的浆料，208、209、210是构成被涂布的浆料217的描绘路径（涂布时喷嘴移动的路径），211是描绘开始点，212是描绘结束点。

这样，图2（a）用3条直线状的描绘路径208、209以及210构成。其结果，通过Z字形的描绘路径，在基板面上形成的电极等的涂布区域201上形成Z字形的涂布图形。在这种情况下，因为涂布区域201是长方形，所以空白部215以及216的面积比正方形时大。因此，在粘接芯片时，被涂布的浆料不能完全覆盖空白部215以及216，有发生润湿不匀的可能性。这点如图2（b）所示，从在把长方形的纵长方向缩短到比图2（a）短的情况下空白部215以及216的面积变小这点也可以明了。

此外，涂布区域201以及221的形状，一般与要在该涂布区域上粘接的芯片的形状相似，在图2的情况下，假定芯片也是和涂布区域相似的长方形的形状。

再有，即使在正方形的芯片中，因为当其尺寸增大时在Z字形的涂布图形内空白部分增大，所以需要重新设计涂布图形，改善润湿不匀。

发明内容

鉴于上述那样的问题，本发明的目的是提供一种降低涂布图形的润湿不匀的浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置。

为实现上述目的，第一特征在于，本发明的浆料涂布装置具有使浆料从注射器的喷嘴喷出的喷出单元；使上述喷嘴相对于基板的预定的涂布区域相对移动的移动单元；以及控制单元，使浆料从上述喷嘴喷出并在上述涂布区域内涂布该浆料的浆料涂布装置，在上述涂布区域内，对每一上述涂布区域预先设定描绘图形，上述描绘图形至少在上述涂布区域的横向的边的附近，具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。