[发明专利]传感器组件和用于制造传感器组件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种按照权利要求1前序部件的传感器组件。

背景技术

这样的传感器组件是普遍公知的。例如由文献DE 102007057441A1公开一种传感器组件。为了制造该传感器组件，一个线路部件被插装一个传感器元件并且接下来在两级的注塑工艺中以塑料材料被包覆注塑以产生一个壳体。该线路部件在其中一侧上形成用于配对插接件的触点并且在另一侧上构成用于传感器元件的触点。该方法的缺点是，首先线路部件被插装传感器元件并且接下来才执行注塑工艺，因为传感器元件的传感器特征曲线通过在注塑工艺期间出现的力以及通过所形成的热量被影响。

由文献DE 102007052366A1还已知一种具有第一和第二载体元件的载体元件装置，其中，在第一载体元件上布置第一传感器并且在第二载体元件上布置第二传感器。第一和第二载体元件被构造为分开的部件，这些分开的部件相互垂直地布置。第一和第二传感器的相互垂直的布置能够实现对至少两个相互垂直的矢量的测量。尤其地，借助两个相互独立且相互垂直的传感器能够将待测量的量分成两个单独的方向分量。

发明内容

按照并列权利要求的按照本发明的用于制造传感器组件的方法和按照本发明的传感器组件相对于现有技术具有优点，即只有在以塑料材料包覆注塑线路部件来制造壳体之后，传感器元件才被固定在线路部件上。以该方式保证，在注塑过程期间出现的热量和压力不会不理地影响传感器元件的传感器特征曲线。传感器组件的测量精度由此提高。另外，使用一个单级的注塑过程就足够了。另一个优点是，传感器元件尤其是仅力锁合和/或形状锁合地固定在线路部件上，使得在制造壳体之后仍能够将传感器元件简单且快速地固定在线路部件上。壳体优选在接收区域的区域中具有一个空槽，在该空槽中该传感器元件固定在线路部件上。按照本发明的方法能够实现仅比较小的空槽的构造，因为要比较简单地实现的传感器元件在线路部件上的力锁合和/或形状锁合的固定也能够在比较小的空槽内部以简单的方式实现。传感器元件在接收区域中在此优选被夹紧，使得不需要费劲的焊接、粘接或接合技术。为了构成空槽，第二制造步骤例如这样地被实施，使得在注塑过程期间一个滑动元件布置在待构成的空槽的区域中，该滑动元件具有一个与待构成的空槽相应的外部几何形状，或者线路部件在待构成的空槽的区域中被一个保持元件保持，该保持元件具有一个与待构成的空槽相应的外部几何形状。线路部件是导电的并且优选包括一个金属线路部件，使得传感器元件从壳体外部可通过线路部件接触。传感器元件优选包括一个电的、电子的、机械的和/或微机械的传感器，特别优选加速度传感器、旋转加速度传感器、用于测量电场的传感器和/或用于测量磁场的传感器（例如霍尔传感器）。

本发明的有利的设计方案和扩展构型由从属权利要求以及参照附图的说明得出。

按照一种优选的实施方式，在第一制造步骤中还提供一个另外的线路部件，该另外的线路部件具有至少一个与接收区域相对应的、用于力锁合和/或形状锁合地接收传感器元件的另外的接收区域，其中，在用于制造壳体的第二制造步骤中所述线路部件和所述另外的线路部件一起这样地以塑料材料被包覆注塑以制造壳体，使得所述至少一个接收区域和所述至少一个另外的接收区域分别基本上保持没有塑料材料，其中，在第三制造步骤中，所述传感器元件分别力锁合和/或形状锁合地不仅固定在所述接收区域中而且固定在所述另外的接收区域中。传感器元件由此以有利的方式从壳体外部通过两个相互绝缘的且分别导电的线路部件被接触。线路部件和另外的线路部件作为双芯线式接口工作，该接口能够实现总线传输系统，尤其是以便同时与多个传感器元件通信。触点的数量由此显著地被减少。尤其地，由此不需要由现有技术已知且比较耗费成本的由不导电材料制成的印制电路板，在该印制电路板中嵌入多个印制导线。传感器组件由此与现有技术相比成本更低。

按照一种优选的实施方式，在第二制造步骤中，所述线路部件和所述另外的线路部件这样地被包覆注塑，使得在所述接收区域和所述另外的接收区域之间的中间区域保持没有塑料材料。以有利的方式在第二制造步骤期间在壳体中构成一个空槽，通过该空槽可从壳体外部接近接收区域、该另外的接收区域和中间区域，从而能够在第三制造步骤中以简单方式实现传感器元件的插装。

按照一种优选的实施方式，在第四制造步骤中，所述壳体在所述传感器元件的区域中通过一个壳体盖被封闭。该传感器元件由此以有利的方式被保护免受有害的外部影响，例如污物、机械力作用、湿度和类似物。壳体盖或者可拆卸地或者持久地被固定在壳体上。优选地，壳体盖这样地与壳体粘接，使得形成紧密密封的遮盖。