[发明专利]显示基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201210291011.0 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN102842586B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 王东升;董友梅;吴新银 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33;G02F1/13 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明提供一种显示基板、显示面板和显示装置。其中该显示基板、显示面板和显示装置包括:数据线、栅线和集成芯片,数据线和栅线的引线端直接与集成芯片的接口连接,集成芯片包括数据总线、CPU、存储模块、系统控制模块等功能模块,集成芯片直接固定在基板上。本发明提供的集成化显示基板、显示面板和显示装置结构简单,减轻显示器件的重量和厚度,且能够实现多种显示功能,改善和提高了显示品质。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是指一种集成化的显示基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,传统的监视器、笔记本、电视等显示装置,由于功能单一、体积笨重、携带不方便等因素,已经不能满足人们日益多样化的显示品质需求。
另一方面,显示附属功能如智能化、Touch、语音输入、OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)等多种新型显示模式和技术表现出良好的发展趋势。
如何克服传统显示技术的弊端,将新型显示技术应用与集成,满足人们对于更轻、更薄、功能更多的显示器需求,成为一个重要的技术研究方向。
发明内容
为了满足人们对显示装置的轻、薄化和多功能的品质需求,本发明提供了一种集成化的显示基板、显示面板及显示装置。
本发明提供的显示基板,包括基板,位于基板上的数据线、栅线、集成芯片,所述数据线和栅线的引线端直接与所述集成芯片的接口连接。
进一步,所述集成芯片直接固定在基板上。
进一步,所述集成芯片包括数据总线、CPU、存储模块、系统控制模块和显示屏控制模块。
进一步,所述显示屏控制模块包括用于驱动所述栅线的栅线驱动控制模块和用于驱动所述数据线的数据线驱动控制模块。
或者,进一步,所述集成芯片包括数据总线、CPU、存储模块和系统控制模块。
进一步,所述显示基板包括显示屏控制模块,所述显示屏控制模块与集成芯片的接口连接;所述显示屏控制模块包括用于驱动所述栅线的栅线驱动控制模块和用于驱动所述数据线的数据线驱动控制模块,其中栅线驱动控制模块或/和数据线驱动控制模块与基板的其他结构,如阵列结构同时形成。
进一步,所述显示基板包括显示屏控制模块,所述显示屏控制模块包括用于驱动所述栅线的栅线驱动控制模块和用于驱动所述数据线的数据线驱动控制模块,所述显示屏控制模块包括的栅线驱动控制模块和数据线驱动控制模块之一与基板的其他结构同时形成,另一集成在所述集成芯片中。
进一步,所述集成芯片还包括语音输入控制模块、手势识别控制模块、脑波分析控制模块、电源控制模块、指纹分析模块、无线传输模块和电视信号处理模块中的一个、多个或全部。
进一步,所述显示基板还包括语音输入控制模块、手势识别控制模块、脑波分析控制模块、电源控制模块、指纹分析模块、无线传输模块和电视信号处理模块中的一个、多个或全部;其中的至少有一个模块与基板的其他结构同时形成。
进一步,所述集成芯片形成在所述基板的外围。
进一步,所述集成芯片上方或下方设置有导热结构。进一步,所述导热结构具体为导热胶或/和导热金属。进一步,所述导热结构包括形成在玻璃基板对应集成芯片位置处形成的通孔。进一步,所述通孔为多个。
进一步,所述集成芯片还可以包括多个子集成芯片,所述子集成芯片之间通过数据总线连接;所述栅线和数据线分别与子芯片的接口连接。
进一步,所述子集成芯片包括总线、接口、CPU、存储模块和系统控制模块中的一个、多个或全部模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的