[发明专利]显示基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201210291011.0 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN102842586B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 王东升;董友梅;吴新银 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33;G02F1/13 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示基板,包括基板,位于所述基板上的数据线、栅线,其特征在于,还包括集成芯片,所述数据线和栅线的引线端直接与所述集成芯片的接口连接;
所述显示基板包括显示屏控制模块,所述显示屏控制模块与所述集成芯片的接口连接;所述显示屏控制模块包括用于驱动所述栅线的栅线驱动控制模块和用于驱动所述数据线的数据线驱动控制模块,其中栅线驱动控制模块和数据线驱动控制模块与所述基板的阵列结构同时形成。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述集成芯片直接固定在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述集成芯片包括数据总线、CPU、存储模块和系统控制模块。
4.根据权利要求1至3任一所述的显示基板,其特征在于,所述集成芯片还包括语音输入控制模块、手势识别控制模块、脑波分析控制模块、电源控制模块、指纹分析模块、无线传输模块和电视信号处理模块中的一个、多个或全部。
5.根据权利要求1至3任一所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括语音输入控制模块、手势识别控制模块、脑波分析控制模块、电源控制模块、指纹分析模块、无线传输模块和电视信号处理模块中的一个、多个或全部;其中的至少一个与所述基板的其他结构同时形成。
6.根据权利要求1至3任一所述的显示基板,其特征在于,所述集成芯片形成在所述基板的外围。
7.根据权利要求1至3任一所述的显示基板,其特征在于,所述集成芯片的上方或下方设置有导热结构。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述集成芯片上方或下方的导热结构为导热胶或/和导热金属。
9.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述集成芯片下方的导热结构包括形成在基板的对应集成芯片的位置处的通孔。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,所述通孔为多个。
11.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述集成芯片包括多个子集成芯片,所述子集成芯片之间通过数据总线连接;所述栅线和数据线分别与所述子集成芯片的接口连接。
12.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述子集成芯片包括总线、CPU、存储模块和系统控制模块中的一个、多个或全部模块。
13.根据权利要求12所述的显示基板,其特征在于,所述显示屏控制模块与所述子集成芯片的接口连接。
14.根据权利要求11、12、13任一所述的显示基板,其特征在于,所述子集成芯片还包括语音输入控制模块、手势识别控制模块、脑波分析控制模块、电源控制模块、指纹分析模块、无线传输模块和电视信号处理模块中的一个、多个或全部。
15.根据权利要求1、2、11、12、13任一所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括语音输入控制模块、手势识别控制模块、脑波分析控制模块、电源控制模块、指纹分析模块、无线传输模块和电视信号处理模块中的一个、多个或全部;其中的至少一个与所述基板的其他结构同时形成。
16.根据权利要求11至13任一所述的显示基板,其特征在于,所述子集成芯片至少一个固定在所述基板的外围。
17.根据权利要求16所述的显示基板,其特征在于,所述子集成芯片上方或下方设置有导热结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210291011.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:生物质粉碎机
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的