[发明专利]无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板。

背景技术

覆铜箔层压板作为印制电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中。随着人们越来越重视电子、电气产品的安全可靠性，对覆铜箔层压板的安全可靠性相应提出了越来越高的要求，其中耐漏电起痕性就是覆铜箔层压板的一项重要的可靠性指标，耐漏电起痕性差的覆铜箔层压板是电子、电气产品火灾产生的潜在隐患。所以，覆铜箔层压板必须提高其耐漏电起痕性，即具有较高相比漏电起痕指数（CTI）值才能保证其安全可靠性。

传统的具有高相比漏电起痕指数的涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的制作方法是靠添加氢氧化铝填料的树脂组合物来实现的，此种方法制作的高相比漏电起痕指数（相比漏电起痕指数值大于600V）的涂树脂铜箔及覆铜箔层压板需要添加大量的氢氧化铝填料，使得板材加工性下降、耐热性及耐碱性较差。

现有覆铜箔层压板用普通环氧树脂中由于含有大量苯环，使得普通FR-4（环氧玻璃纤维布层压板）的耐漏电起痕性能较差，漏电起痕指数值一般不会超过250V。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤树脂组合物，其具有优异的耐漏电起痕性能、耐热性及耐碱性。

本发明的另一目的在于提供一种涂树脂铜箔及覆铜箔层压板，该涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的相比漏电起痕指数（CTI）≥600V、耐热性好、耐碱性优，且达到无卤阻燃要求。

为实现上述目的，本发明提供一种无卤树脂组合物，包含组分及其重量份如下：含磷环氧树脂，10-30重量份；脂环族环氧树脂，5-15重量份；酸酐，52-60重量份；酚氧树脂，10重量份；含磷阻燃剂，3-5重量份。

所述含磷环氧树脂的环氧当量为250-450g/eq，其含磷量为1.0%-4.0%。

所述脂环族环氧树脂的环氧当量为100-200g/eq，其分子结构式如下：

所述酚氧树脂的分子量为1-10万。

所述酸酐为桐油酸酐、烯烃基丁二酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酸酐、或改性聚合酸酐，其酸酐当量为500-800g/eq。

所述酸酐优选为改性聚合酸酐。

所述的无卤树脂组合物还包含促进剂和溶剂，所述促进剂为2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑，其重量份为0.01-0.5份；所述溶剂为丁酮，其重量份为30-100份。

脂环族环氧树脂（环氧化脂环烯烃化合物）是含有两个脂环环氧基的低分子化合物。其本身并不是聚合物，但是与固化剂作用后能生成性能优异的三维体型结构的聚合物。它的合成原理与缩水甘油型环氧树脂不同，分子中的环氧基是利用不饱和脂环化合物的双键环氧化形成的。工业上通常是由含有两个双键的脂环烯烃化合物经过过氧化物（如过氧化乙酸）的氧化作用形成环氧化脂环烯烃化合物。脂环族环氧树脂的分子结构中没有苯环和羟基，且合成过程中不含氯和钠等离子，所以电性能好，尤其是耐漏电起痕性能优异。

本发明的无卤树脂组合物中，通过将含磷环氧树脂与脂环族环氧树脂搭配使用，并通过酸酐固化，可用于制备具有高漏电起痕指数（相比漏电起痕指数值大于600V）的涂树脂铜箔及使用其制作的覆铜箔层压板，且该覆铜箔层压板具有耐热性、耐碱性优的特点，达到无卤阻燃的要求。

本发明还提供一种使用所述的无卤树脂组合物制备的涂树脂铜箔，包括铜箔及涂覆后烘烤干燥附着在铜箔一面或两面上的无卤树脂组合物。

本发明还提供一种使用所述的涂树脂铜箔制备的覆铜箔层压板，包括两片所述涂树脂铜箔及位于两片所述涂树脂铜箔之间的环氧树脂粘结片。

所述环氧树脂粘结片为环氧玻璃纤维布粘结片。

本发明的有益效果：①所述无卤树脂组合物将含磷环氧树脂、酚氧树脂与脂环族环氧树脂搭配，并添加酸酐作为固化剂，使该无卤树脂组合物具有优异的耐漏电起痕性、耐热性及耐碱性；②所述涂树脂铜箔及覆铜箔层压板，使用上述无卤树脂组合物制备得到，该涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的相比漏电起痕指数（CTI）≥600V、耐热性好、耐碱性优，且达到无卤阻燃要求；③所述无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板中不含填料，从而避免了添加填料带来的加工性、耐热性及碱性下降的问题。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明。

具体实施方式