[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件，特别涉及具备包含在陶瓷本体(base element)的外表面上直接形成的镀覆膜的外部电极的层叠陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，随着移动电话、笔记本个人电脑、数码相机、数字音频设备等电子设备的小型化，在这些电子设备中使用大量的能够实现小型化且高性能化的层叠陶瓷电子部件。

通常，层叠陶瓷电子部件具备：具有多个层叠的陶瓷层的陶瓷本体、在陶瓷本体的内部形成的内部电极、在陶瓷本体的外表面上形成的外部电极。并且，层叠陶瓷电子部件被配置在安装基板的导电焊盘上，经由焊料等导电性接合件安装于基板上。

当前，对层叠陶瓷电子部件进一步要求小型化。

但是，当使层叠陶瓷电子部件小型化时，由于内部电极彼此对置的有效面积变小，因此一般会存在特性下降的倾向。

此外，在多端子型的层叠陶瓷电子部件中，需要以窄间距形成多个条纹状的外部电极，但是在现有的基于厚膜膏剂的烤瓷的方法中膏剂涂布精度有限，难以高精度地形成外部电极。

基于此，提出了通过直接镀覆来形成外部电极的方法。根据该方法，由于能够形成薄的平坦的外部电极，因此相应地能够使内部电极的有效面积变宽。此外，由于在内部电极的露出部镀覆会析出，因此即便是窄间距也能够高精度地形成外部电极。

这样通过直接镀覆来形成外部电极的情况下，为了实现更为可靠的镀覆生长，例如在专利文献1中提出了使用虚拟导体(固着标签：anchor tabs)。根据专利文献1记载的技术，除了在内部电极的露出部之外，而且在虚拟导体的露出部也有可能会析出镀覆金属，能够更为可靠地使镀覆物生长。

【专利文献1】JP特开2004-327983号公报

但是，在专利文献1记载的方法中，层叠陶瓷电子部件的可靠性、例如BDV(击穿电压)会下降。为了探究其原因，本申请发明人反复进行了认真研究，结果发现之所以可靠性(BDV)下降是因为虚拟导体的存在。更为详细而言，发现是由于如下原因引起的，即：在不存在任何内部电极的外层部中存在虚拟导体时，与该虚拟导体重叠的内部电极在烧成前的冲压时，由于虚拟导体的存在而受到所需以上的挤压，从而内部电极间距离局部性变短。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有能解决上述问题的构造的层叠陶瓷电子部件。

本发明提供具备如下结构的层叠陶瓷电子部件。

(1)陶瓷本体，其层叠了多个陶瓷层而构成，作为外表面具有彼此对置的1对主面、彼此对置的1对侧面、彼此对置的1对端面，沿着连接1对端面的长度方向的侧面的尺寸比沿着连接1对侧面的宽度方向的端面的尺寸还长；

(2)第1内部电极，其配置在陶瓷本体的内部，具备具有长边及短边的长方形状的第1对置部、从第1对置部的长边引出至陶瓷本体的侧面的第1引出部；

(3)第2内部电极，其配置在陶瓷本体的内部，具备与第1对置部对置的第2对置部、从第2对置部引出至陶瓷本体的外表面的第2引出部；

(4)第1外部电极，其配置在陶瓷本体的侧面上，具有直接覆盖第1引出部的露出部的镀覆膜；以及

(5)第2外部电极，其配置在陶瓷本体的外表面上，与第2引出部的露出部电连接，并被连接在与第1外部电极不同的电位上。

此外，将使连接第1主面及第2主面的方向沿着高度方向且第1内部电极及第2内部电极存在的区域定义为内层部，将沿着高度方向且第1内部电极及第2内部电极都不存在的区域定义为外层部时，在外层部中，沿着高度方向配置多个外层虚拟导体，该外层虚拟导体在沿着高度方向投影了陶瓷本体时与第1引出部重叠地被引出至侧面，且与第1外部电极的镀覆膜连接。

并且，本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件为了解决前述的技术问题，其特征在于具备如下的结构。

即，其特征在于：在将外层部中的外层虚拟导体彼此的间隔设为d1，将内层部中的第1内部电极及第2内部电极的间隔设为d2时，满足1.7d2≤d1。

再有，优选满足d1≤6μm。

本发明涉及的层叠陶瓷电子部件在优选的实施方式中，第1引出部在长度方向上以垂挂于第1侧面及第2侧面中的至少一方的中央的方式被引出。

(发明效果)

如上述，在外层部中存在外层虚拟导体时，与该外层虚拟导体重叠的内部电极在烧成前的冲压时，由于外层虚拟导体的存在而被挤压成所需程度以上，内部电极间距离局部性变短，由此有时会引起层叠陶瓷电子部件的可靠性、例如BDV(击穿电压)的下降。