[发明专利]用于触控面板的走线结构、触控面板及电性检测方法有效
申请号: | 201210243276.3 | 申请日: | 2012-07-13 |
公开(公告)号: | CN103543861B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 高宏成;林裕生;邓嘉峰 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G01R31/28;H05K1/11;G01R27/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张艳杰;张浴月 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 面板 结构 检测 方法 | ||
本发明揭示一种用于触控面板的走线结构,包括:多个走线、多个接合焊盘以及至少两个走线延伸部。走线设置于一透明基板上。透明基板具有一触控感测区及围绕触控感测区的一边框区,且走线位于边框区内。接合焊盘及走线延伸部设置于透明基板的边框区。接合焊盘具有一第一侧及一第二侧,其中接合焊盘的第一侧对应连接于走线,且走线延伸部自接合焊盘的其中两者的第二侧朝边框区的外缘延伸。本发明也揭示一种触控面板及一种电性检测方法。本发明可增加走线的布线弹性,并可缩小柔性电路板的尺寸及降低其制造成本。
技术领域
本发明涉及一种走线设计,特别涉及一种用于触控面板的走线结构、触控面板及一种电性检测方法。
背景技术
具有触控面板的电子产品(例如,手提电脑、个人数字助理(personal digitalassistants,PDA)、平板电脑(tablet personal computer)、数字相机及手机等)能够透过手指、触控笔(stylus)或尖笔等执行输入的功能而渐渐受到瞩目与普及。
一般而言,触控面板包括具有黑色边框的玻璃盖板以及具有触控感测层及多个走线设置于其上的承载基板(或称为感测基板)。每一走线的一端连接至触控感测层内对应的感测电极,而另一端则具有一接合焊盘,其透过异方性导电胶(anisotropic conductivefilm,ACF)接合至一柔性电路板(flexible printed circuit board,FPC),以与其他电路形成电性连接。因此,触控面板的接合焊盘与柔性电路板接合后,异方性导电胶功能正常与否势必影响后续触控面板的操作。由于接合焊盘位于透明的感测基板上,因此一般采用目测(visual inspection)方式来判定异方性导电胶功能正常与否。
然而,为了降低触控面板的整体厚度,触控感测层及走线整合于具有黑色边框的单一玻璃盖板上。如此一来,由于触控面板的接合焊盘通常位于玻璃盖板的黑色边框区,因此难以再采用上述目测方式来判定异方性导电胶功能正常与否。
因此,目前有人以柔性电路板上的电性测量来取代目测方式。例如,在接合焊盘外侧额外设置测试焊盘(或称为虚置焊盘(dummy pad)),且测试焊盘在与柔性电路板接合后,于柔性电路板上对应测试焊盘的电极上进行电性检测。
额外设置的测试焊盘会限制走线的布线弹性。再者,柔性电路板必须与接合焊盘及测试焊盘接合,因而增加柔性电路板的尺寸及其制造成本。因此,有必要寻求一种用于触控面板的走线结构,其能够解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明利用设置走线延伸部取代测试焊盘(虚置焊盘),以增加走线的布线弹性,同时避免增加柔性电路板的尺寸。
本发明一实施例提供一种用于触控面板的走线结构,包括:多个走线,设置于一透明基板上,其中透明基板具有一触控感测区及围绕触控感测区的一边框区,且走线位于边框区内;多个接合焊盘,设置于透明基板的边框区,且具有一第一侧及一第二侧,其中接合焊盘的第一侧对应连接于走线;以及至少两个走线延伸部,设置于透明基板的边框区,且自接合焊盘的其中两者的第二侧朝边框区的外缘延伸。
本发明另一实施例提供一种触控面板,包括:前述实施例的走线结构;一柔性电路板,其具有对应接合焊盘的多个输入焊盘及多个输出焊盘,且输入焊盘接合至接合焊盘;以及一异方性导电胶配置于走线结构与柔性电路板之间。
本发明又一实施例提供一种电性检测方法,包括:提供前述实施例的触控面板;以及量测每一走线延伸部与对应的输出焊盘之间的电阻值。
本发明又一实施例提供一种用于触控面板的走线结构,包括:一走线,设置于一透明基板上,透明基板具有一触控感测区及围绕触控感测区的一边框区,且走线位于边框区内;一接合焊盘,设置于透明基板的边框区,且具有一第一侧及一第二侧,其中接合焊盘的第一侧对应连接于该走线;以及一走线延伸部,设置于透明基板的边框区,且自接合焊盘朝该边框区的外缘延伸。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瀚宇彩晶股份有限公司,未经瀚宇彩晶股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210243276.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。